芯生视界完成近亿元种子轮融资,经纬创投领投

近日,脑机接口公司芯生视界宣布完成近亿元种子轮融资。本轮融资由经纬创投领投,水木创投、星连资本、燕缘创投跟投。所募资金将用于打造侵入式视皮层假体(visual cortical prosthesis, VCP),全力推进万通道级高制程神经刺激芯片自主研发、视觉重建算法与一体式全植入脑机系统开发、临床前验证以及核心工程团队扩充。

芯生视界孵化自北京大学与上海科技大学多学科交叉脑机接口研究团队,长期围绕一项极具挑战的科学命题展开攻关:如何让大脑不只是"看到光点",而是真正"看见世界"。视觉脑机接口被公认为脑机接口领域难度最高的方向之一。芯生视界提出"万通道级神经显卡"概念，希望为失去外周神经输入的视觉皮层重新渲染神经活动,将外部世界转化为大脑可以理解的神经刺激语言,通过万通道级高制程神经刺激芯片,把图像、颜色、边界与空间结构写入意识。

芯生视界的底层壁垒,由三条技术链深度汇合而成。

其一,是稀缺人脑视觉数据护城河。视觉脑机接口的根本难题在于,人类视觉与实验动物视觉存在本质差异:例如，鼠类几乎没有色觉, V1 神经元的功能排布方式也与人类截然不同。这意味着真正面向人类的视觉脑机系统,只能基于人脑数据构建,而不能简单依赖动物模型外推。芯生视界创始团队是国际上唯一掌握上千个人类视觉皮层单神经元记录数据的实验室,过去十余年间持续积累 PB 级人体视觉皮层侵入式电生理与电刺激数据,覆盖单神经元视觉编码、皮层电刺激诱发的主观视觉感知报告等多个稀缺维度,构成了支撑人类视觉重建不可替代的核心数据基础。

其二,是视觉解码与重建算法的国际领先优势。芯生视界创始团队部分核心成员来自美国脑机接口领域著名院士 Edward Chang 课题组,在神经解码与感知重建均达到国际 SOTA 水平,为侵入式脑机接口的工程化与产品化提供了底层算法保障。

其三,是高制程芯片与全植入系统能力。在国内脑机接口芯片仍普遍采用成熟制程的背景下,芯生视界创始团队已在 28nm高制程神经接口芯片方向取得系统性突破,是目前国内最接近 Neuralink 最新一代S2芯片制程（22 nm）的方案。这意味着,芯生视界并非简单地将算法、电极与外部设备拼接组合,而是从立项之初便以芯片自研、系统集成与全植入闭环为目标,具备走向全植入医疗器械的扎实工程基础。

芯生视界创始团队表示,视觉脑机接口的下一代竞争,关键不在于谁拥有更多电极,而在于谁真正读懂人脑视觉代码,谁能将脑科学数据转化为可计算、可芯片化、可临床验证的完整系统。"我们希望以万通道级高制程神经刺激芯片为核心,把视觉重建从实验室推向全植入医疗器械,让视觉成为人脑通向混合智能的第一入口。"

经纬创投表示,长期以来高度关注脑机接口、神经工程与下一代智能硬件方向。芯生视界最为打动其的,是公司在该领域罕见的全链条能力,涵盖真实人脑视觉数据、视觉神经解码模型、高制程神经刺激芯片以及一体式全植入脑机系统。未来脑机接口的核心壁垒,不会停留在单个器件层面,而将体现为脑科学数据、算法模型、芯片设计与系统工程的深度协同。芯生视界有望在视觉重建这一最具挑战的场景中,跑出一条中国原创的底层平台路径。

在临床转化路径上,芯生视界已规划清晰的分阶段推进节奏:近期着力完成全植入器件的临床前安全性、生物相容性与电学可靠性验证,完成芯片与刺激系统层面的工程指标闭环;中期将启动首批人体临床研究,优先服务后天致盲且视觉通路相对完好的患者群体,系统验证视觉感知重建的有效性与安全性;远期则将向更广泛的视觉障碍与神经退行性疾病适应症拓展,逐步建成可规模化的视皮层假体技术平台。

从让失明患者重新感知光,到让视觉皮层重新接入世界,再到让人脑与人工智能共享表征空间,视觉脑机接口正逐步成为混合智能时代的第一道入口。芯生视界将以视觉为起点,持续重建大脑与世界的深度连接,拓展人类新视界。