爱普科技持续深化全球化布局 引入前高通副总裁张坚加盟

全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，引入半导体行业资深专家张坚女士加盟公司。未来，张坚将凭借其深厚的全球半导体产业经验，协助公司进一步强化技术研发、产品工程、运营管理及全球客户协同，加速爱普科技全球化战略布局，推动公司迈向新的发展阶段。

张坚拥有30余年全球半导体行业经验，专业领域涵盖工艺技术、产品开发、测试工程、良率提升、晶圆代工及供应链战略等多个方向。加入爱普科技前，她担任高通（Qualcomm）产品开发与测试工程副总裁，领导中国台湾、新加坡及中国大陆工程团队，负责芯片后硅验证、量产测试开发、良率提升、产品质量优化，以及退货与失效分析等工作。

任职期间，张坚组建了高通中国台湾产品开发与测试工程团队，并建立当地首座先进诊断实验室，引入人工智能（AI）和机器学习技术，大幅提升工程开发效率、测试分析能力及系统调试效率，为产品快速量产和质量持续优化提供了重要支撑。

在此之前，张坚曾担任恩智浦半导体（NXP Semiconductors）前端创新与晶圆代工运营副总裁，领导覆盖欧洲、美国及亚洲的全球团队，负责半导体技术路线规划、新技术及新产品导入、晶圆代工战略，以及成本与产能管理，涉及CMOS、RFCMOS、高压工艺、非易失性存储器及SiGe BiCMOS等多项先进技术。同时，她还统筹公司全球晶圆代工战略，从技术能力、成本控制及产能规划三个维度，协调管理内部晶圆厂及外部晶圆代工合作伙伴，为全球供应链稳定运营提供有力支持。

爱普科技执行长兼技术长陈文良表示："随着公司业务规模不断扩大、全球客户版图持续拓展，打造兼具国际化视野与卓越执行力的管理团队，是公司未来发展的重要战略方向。张坚在全球半导体产业拥有丰富的管理经验和技术积累，我们相信，她的加入将进一步提升公司的技术管理能力、跨区域协同能力及组织运营效率，为客户持续创造价值，并为公司长期稳健发展注入新的动能。"

当前，人工智能、高性能计算（HPC）及边缘计算等应用快速发展，市场对于存储器在性能、功耗及系统集成方面提出了更高要求。爱普科技表示，此次高端人才引进，充分体现了公司持续加大技术投入、完善全球化人才体系的长期战略。未来，公司将持续汇聚国际化优秀人才，深化核心技术创新，进一步完善全球客户协同体系，把握新一代半导体产业发展机遇，持续提升全球市场竞争力。

爱普科技股份有限公司(TWSE:6531)是无晶圆厂客制化存储芯片设计和IP解决方案的半导体公司。产品包括：IoT存储芯片产品(IoTRAM™)、AI存储芯片解决方案(VHM™)、硅电容(S-SiCap™)。爱普科技拥有强大的研发能力，长期致力为移动通信、穿戴设备、物联网、高端手机应用、高性能计算、边缘计算等领域，提供高性能、低功耗的创新客制化芯片及解决方案，协助全球制造商打造更具竞争力的产品。
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