科华数据与多家主流AI芯片厂商携手亮相2026WAIC，全面展示人工智能时代的科华实力！

7月17日，WAIC 2026世界人工智能大会在上海盛大开幕。科华数据以“打造更懂人工智能的算力基础设施”为主题，在上海世博展览馆展区（展位号：H1-D522）精彩亮相。大会首日，展区现场吸引了众多专业观众驻足交流，围绕高密供电、液冷散热及算电协同等议题展开了深入探讨。

本次科华智算展区，从“算、电、冷”三大维度集中呈现了与AI芯片深度协同的全栈算力基础设施实践成果。

PART 1

AI驱动 直流引领：构筑高密度智算电力底座

供配电侧，科华已构建起覆盖交、直流架构的全栈电力底座。在交流供电领域，科华高端电源（UPS）连续多年稳居中国市场份额第一，技术实力与市场表现同步领跑，赢得了广泛的行业认可与客户信赖。

面向AI算力时代，单机柜功率密度向MW级演进，科华基于交流侧的深厚积累，快速完成向直流侧的技术布局，已形成覆盖240V、336V、800V的全系列高压直流产品及解决方案，同步推进固态变压器（SST）等下一代技术的产品化落地。目前，科华直流供电产品及解决方案已在头部互联网企业及三大运营商等核心场景中实现广泛应用，以更短链路、更高效率的供电架构，精准匹配GPU集群对连续性、稳定性和能效的极致要求，为AI芯片持续、稳定、绿色运行构筑坚实底座。

PART 2

算力澎湃 液冷护航：提供高效散热方案

制冷侧，科华以冷板式液冷贯通从发热源到室外侧的全域热通道，实现按需供冷、精准取热。面向高密智算场景，科华已构建覆盖液冷CDU、风液智能一体柜及液冷POD等全链路产品矩阵，可依据不同算力密度与部署阶段灵活组合，高效满足从通用GPU到主流定制ASIC的差异化需求。

PART 3

打造“算电冷”协同算力底座

智算中心长效运营，绝非算力、供电、散热系统的简单拼接，而是算、电、冷全链路深度协同融合。AI芯片功耗逐年快速迭代，若基建仅适配当期硬件，很快便会触达性能瓶颈。立足智算时代，科华打造模块化弹性扩展底座，具备长期扩容能力，可实现3—5年能源系统分步升级，避免固定基建带来的投资固化。

科华深耕算力基础设施领域，在互联网、AI芯片、金融、科教研等行业积累了大量项目经验，精准匹配高密供电、高效散热与异构算力的迭代需求。本次展出的算电冷一体化算力底座沙盘，完整呈现全链路架构，能够根据算力密度与建设周期，灵活提供从单机柜到大型集群的集成方案，把电力资源高效转化为可持续交付的算力资产，全面支撑各行各业人工智能的长期发展。

PART 4

共赴“芯”征程

壁砺™166M 数据中心训推一体AI加速风冷OAM模组、思朗科技自主创新MaPU架构芯片、“天穹”3D科学计算机高速计算板卡、东方算芯DF1000芯片、曦云C500通用GPU、TuringQ Gen2大规模混合集成光量子计算机

展区现场，科华数据还集中呈现了与AI芯片生态伙伴的联合创新成果，将全栈算力基础设施能力深度融入芯片生态，推动基础设施与AI芯片实现更深层次的协同发展。

科华数据&壁仞科技

科华数据携手壁仞科技，共同打造适配壁仞全系GPU的风液协同智能一体机全集成体系。方案搭载自研风液机架式CDU核心散热单元，面向存量算力迭代升级与中小规模智算集群场景量身打造，高度整合供配电系统、风液协同散热架构以及全域智能监控模块，精简基建施工复杂度，有效降低部署门槛，高效实现算力集群快速扩容与性能升级。

科华数据&沐曦股份

科华数据与沐曦股份达成深度战略合作，聚焦算力基础设施建设与算力硬件部署开展全方位协同。双方在2025WAIC联合发布高密度液冷算力POD，共同推进软硬件一体化联合研发。项目为沐曦自建实验室打造专用液冷POD平台，完成OAM风冷、液冷服务器多形态兼容性测试，并针对新一代智算服务器落地风液式机架式CDU散热方案。整套算力底座深度匹配沐曦高性能GPU功率特性，保障芯片迭代测试、软硬件生态适配以及大模型训练推理业务长期高负载平稳运行。

科华数据&思朗科技

科华数据深度赋能思朗科技，针对天穹超算网格科学计算自研MaPU计算刀片完成硬件适配。项目落地算电协同设计，配套超节点液冷CDU、电力模块与机电集成一体化方案，实现芯片精准温控、能耗优化，做到算力用电动态平衡，保障处理器持续满载运转，稳定支撑大规模科研仿真，充分释放超算网格的科学计算极限算力。

科华数据&东方算芯

科华数据与东方算芯正式启动联合技术开发，共同完成超高密单柜正交交换超节点整机柜产品。科华数据凭借成熟的算力基础设施技术，完成超节点柜体结构优化与供电busbar架构整体设计，并为整机柜配置Sidecar独立液冷单元，实现机柜级精细化温控。东方算芯自研计算Tray模块化硬件与正交高速交换架构，精简机柜内部网络拓扑，削减互联时延，进一步拉高整机算力利用率。双方完成IT计算、供电、液冷架构多方面实现创新突破，未来实现交付高端超高密超节点硬件产品。

科华数据&图灵量子

依托图灵量子领先的自研光量子技术，科华数据携手图灵量子共同打造国产化量智融合算力体系。未来科华将依托模块化算力基础设施为图灵量子提供全域支撑，同步攻坚一体化算力整机柜核心技术。图灵量子自研光量子核心技术与行业应用套件将接入科华异构算力平台，依托科华异构调度能力，实现量子算法与经典智算负载的混合部署与稳定运行。

面向芯片性能持续跃升及多元芯片格局的转变，科华正以开放姿态深化与芯片伙伴的技术共研与场景共创，助力构建芯片与基础设施协同发展的产业生态。