今天是2026年8月10日星期一,让我们一起来关注近期的重要行业讯息。
新产品
西门子发布最新版Simcenter软件
8月4日,西门子发布最新版Simcenter软件,首次整合西门子与Altair仿真技术为统一产品组合。该版本扩展AI驱动仿真与GPU加速,Simcenter PhysicsAI较传统求解器快最高1000倍,新增Generate功能秒级生成设计概念;Simsolid与Designcenter集成实现无网格仿真,数分钟完成评估;并增强电磁、热等多物理场连接,属Xcelerator组合,助企业提速降本。
皇冠CAD(CrownCAD)2026 R4正式发布
8月3日消息,华天软件皇冠CAD(CrownCAD)2026 R4正式发布!本次更新聚焦三个方向:大装配速览设计模式、PLM深度集成、二次开发生态,分别对应设计效率、管理闭环、生态开放三个维度。
杭州华望发布M-Design 4600版本
8月5日,杭州华望发布M-Design 4600版本,重点推出模型资产迁移、平台集成、协同建模、联合仿真及开放能力五大升级。支持Rhapsody、EA模型迁移至本平台,推动MBSE国产化替代;新增多人并发提交与任务中心,提升协同效率;拓展SysML与Modelica基于TCP/UDP的联合仿真;插件平台升级并上线研发论坛。
施耐德电气携手AMD发布首款Helios平台参考设计
8月6日消息,施耐德电气与AMD正式发布由双方共同开发并验证的AMD Helios机架级AI平台参考设计,为部署高密度AI环境提供了可扩展的设计范本,助力客户降低风险、减少复杂度,加速AI基础设施的落地。该参考设计采用模块化AI集群架构,适配246kW AI机架,支持最大10.4MW IT负载,可实现便捷扩展。此次合作将AMD人工智能平台的创新成果与施耐德电气在供配电、冷却与数字基础设施的专业能力深度融合。
PTC推出Arena Connect以简化制造商的企业集成
8月4日,PTC宣布在其Arena产品生命周期管理(PLM)和质量管理系统(QMS) 2026.2版本中发布Arena Connect功能。Arena Connect帮助制造商连接业务应用程序、其他Arena工作空间和跨产品价值链的自动化工作流,使团队每天依赖的系统之间的信息移动变得更加容易。
安世亚太发布精智萃取V2.0
8月6日,安世亚太发布精智萃取V2.0,相较V1.5实现三大升级。新增黄页库区分展示与问答素材;专家分身需解析且授权资料才可答,来源更可靠;萃取流程上线10项技能。亮点含成果生成多格式、访谈链接分享、生成可复用技能文件,交互支持依据高亮与边界提示,助力企业沉淀专家经验。
AI速递
寄云科技Neu.ai工业智能体启动公测
7月31日,寄云科技Neu.ai工业智能体开启公测。据介绍,寄云科技Neu.AI工业智能体,结合生成式AI与企业本体模型,依托技能Skill的封装、调用与沉淀能力,打破传统AI局限,让智能体不仅听得懂业务语言、守得住公司规矩,更能亲自下场干活、沉淀专属专家技能,将洞察安全可靠地转化为实际行动,从根本上解决了工业AI“落地难、用不好”的问题。
飒智智能推出physical AI赋能“AI+制造”新范式
8月2日,在CCRS 2026机器人产业论坛上,飒智智能面向全球正式推出 “玄枢世界模型+多臂机器人”Physical AI赋能“AI+制造”新范式,以世界模型为“大脑”,以多臂机器人为“双手”,让AI真正理解物理世界、操作物理世界、优化物理世界。此次发布的核心,是基于飒智智能WAIC期间发布的世界模型 “玄枢·SageNexus” 的进一步深化应用。
地瓜机器人与兆易创新联合发布六轴协作机械臂全栈控制方案
8月5日,地瓜机器人与兆易创新联合发布基于旭日S600+GD32H77R打造的六轴协作机械臂全栈控制系统方案。作为双方达成深度战略合作后的核心量产落地成果,整套系统采用“上位大脑+关节小脑”架构,底层伺服驱动搭载兆易创新GD32H77R工业实时MCU,上层智能主控搭载地瓜机器人旭日S600大算力芯片,可覆盖精密工业装配、柔性自动化产线、科教实训等多元赛道,为六自由度协作机器人提供标准化、可直接量产交付的软硬一体完整解决方案。
天创机器人联合产业伙伴发布首个基于可信安全策略的通用工业具身智能融合模型
8月7日,天创机器人联合清华大学、东南大学、视源股份、戴盟机器人以及承泰科技等产业伙伴,正式发布面向泛工业运维和应急安全救援等场景的“基于可信安全策略的通用工业具身智能融合模型”T-WAVES。据介绍,T-WAVES的目标,是基于T-WM-VTLA-S技术架构,把视觉、语言、动作、状态向量型触觉、世界模型和外置安全控制放进同一个可训练、可部署、可验证的系统里,让机器人能够在真实场景中完成更长程、更高接触、更高风险的作业任务。
投融资
宇树科技确定本次发行价格为150.80元/股
8月6日晚,宇树科技发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。公告显示,本次发行价格为150.80元/股,本次发行价格确定后,宇树科技上市时市值约为609.93亿元。根据8月6日披露的战略配售名单,杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司(DeepSeek)、腾讯旗下上海启善投资有限公司作为“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业”参与战略配售。此外,中国石油集团昆仑资本有限公司、南方电网产融控股集团有限公司、天翼资本控股有限公司等机构也入围战略投资者名单。
嘉立创在深交所主板挂牌上市
8月4日,嘉立创正式在深交所主板挂牌上市,公司发行价为84.46元/股,开盘后股价一度达234.35元/股,涨幅超过177%。资料显示,嘉立创以工程师为核心用户,其产品和服务广泛应用于新能源汽车、人工智能、云计算、物联网、智能家居、可穿戴设备等前沿领域的研发创新阶段。嘉立创着手打造“软件+制造”的数字化平台,推出以嘉立创EDA为代表的一系列免费专业工业软件,满足工程师从设计、制造、采购到工程管理等全流程的需求,逐步从一家PCB制造企业向硬件创新服务的平台型企业升级。
帕西尼再获10亿元战略轮融资
8月4日消息,帕西尼再获10亿元战略轮融资,累计融资金额35亿,为全球触觉感知领域里累计融资金额最大。本轮由全球消费电子与半导体万亿级巨头、中银国际投资、鲲鹏基金(大数据方向国家级基金)、合信方册联合领投,鼎晖百孚、成都交子人工智能基金、京铭资本、津融国盛联合投资,老股东知来资本等持续超额加码投资。
财报动态
西门子第三季度创纪录,上调年度业绩目标指引
8月6日,西门子发布2026财年第三季度业绩报告,新订单额和实体业务利润均创下历史新高,同时上调年度业绩目标指引。2026财年第三季度,排除汇率变动及业务组合的影响,西门子新订单额在可比基础上增长14%,达279亿欧元(2025财年第三季度:247亿欧元),创历史新高。营收在可比基础上增长8%,达到208亿欧元(2025财年第三季度:194亿欧元)。实体业务利润同样创下历史新高,达到17.3%(2025财年第三季度:14.9%),增长主要由数字化工业集团驱动,该集团利润大幅增长25%,达到35亿欧元(2025财年第三季度:28亿欧元)。
AMD公布的第二季度财报,业绩全面均超预期
AMD第二季度营收同比增长50%至115.36亿美元,高于预期的113亿美元,创历史新高;非GAAP口径下每股收益为1.66美元,高于市场预期的1.62美元。公司毛利率达到56%,净利润达到27.6亿美元。AMD的数据中心业务正是推动公司增长的核心引擎。数据中心销售额为67亿美元,同比增长107%,公司将其归因于中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的销售增长。