Cadence 发布 2026 财年第二季度财务业绩

       ● 订单积压规模创下历史新高，达 81 亿美元

       ● 上调 2026 年营收预期同比增幅至 19%

       ● 上调 2026 年非 GAAP 每股收益至 8.10 美元，经营现金流上调至 20 亿美元

       Cadence 公布 2026 财年第二季度经营业绩。

一、2026 财年第二季度财务数据

       ● 本季度营收 15.84 亿美元，2025 年第二季度营收为 12.75 亿美元

       ● GAAP 口径营业利润率 28.4%，去年同期为 19.0%

       ● 非 GAAP 口径营业利润率 45.5%，去年同期为 42.8%

       ● GAAP 稀释后每股净收益 1.33 美元，去年同期为 0.59 美元

       ● 非 GAAP 稀释后每股净收益 2.11 美元，去年同期为 1.65 美元

       ● 季度末在手订单总额 81 亿美元；剩余履约义务中，预计未来 12 个月可确认入账的营收规模为 42 亿美元

       公司总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 表示：“受益于各项业务全线向好，叠加业界在面向 AI 的芯片设计（Design for AI）与AI 赋能芯片设计（AI for Design）两大场景下对我方 AI 解决方案需求快速攀升，Cadence 交出了一份亮眼的二季度成绩单。当前行业发展态势向好，Cadence 正引领半导体设计领域的智能体 AI 变革。作为业内唯一一家拥有覆盖整个电子系统设计全流程智能体解决方案的厂商，我们具备得天独厚的优势，可充分把握整体潜在市场规模（TAM）大幅扩容带来的发展机遇。”

       公司高级副总裁、首席财务官 John Wall 表示：“2026 财年第二季度 Cadence 整体经营表现优异，各条业务线普遍实现两位数增长。依托历史最高水平的在手订单以及持续向好的业务发展势头，我们上调全年业绩指引：营收同比增速中点值为 19%、非 GAAP 营业利润率中点值 44.25%、非 GAAP 每股收益中点值 8.10 美元、经营现金流中点值 20 亿美元。”

首席财务官解读说明

       高级副总裁兼首席财务官 John Wall 针对 2026 财年二季度财报的详细解读文稿，可访问官网投资者关系栏目查看：www.cadence.com/cadence/investor_relations

二、全年业绩展望（2026 财年）

       公司给出全年业绩区间指引如下：

       ● 总营收：62.6 亿～63.4 亿美元

       ● GAAP 营业利润率：27.75%～28.75%

       ● 非 GAAP 营业利润率：43.75%～44.75%

       ● GAAP 稀释后每股净收益：4.76～4.86 美元

       ● 非 GAAP 稀释后每股净收益：8.05～8.15 美元

       公司采用长期预估非 GAAP 税率核算业绩，该税率基于现有公开信息、多项市场因子与假设条件测算得出。受全球税务法规持续变动、全球收益地域分布大幅调整、企业战略及经营模式变更等多重因素影响，非 GAAP 税率存在调整空间。公司计划在 2026 整个财年沿用当前标准化非 GAAP 税率，同时会定期评估重大事项，若相关事项会对业绩预测形成实质性影响，则同步调整税率。

       本新闻稿附带调节表，列明 GAAP 口径营业利润率、净利润、稀释每股收益对应转换为非 GAAP 口径相关指标的计算过程。本次营收增速预期数值，以营收区间中点进行测算。

三、本季度业务亮点

       ● 推出 AuraStack AI Super Agent，这是业内首款面向先进封装与印制电路板（PCB）领域的智能体 AI 平台，Cadence 旗下全套 AI 智能体产品矩阵自此实现覆盖电子系统完整设计流程。

       ● AI 智能体产品商业化落地势头良好，ChipStack、ViraStack、InnoStack 三款产品已在多家客户侧落地并收获可观应用成效。

       ● 知识产权（IP）业务营收同比涨幅超 40%，增长动力来源于市场对 Cadence Star IP 产品系列的旺盛需求；本季度与 Intel 达成大额合作协议，同时斩获多家头部半导体企业新项目订单。

       ● 核心 EDA 业务营收同比增长 18%，公司 AI 工具套件需求高涨，各大云厂商、头部半导体企业以及初创公司均在持续扩大采购与落地规模。

       ● 硬件业务再度刷新季度业绩纪录，新增 12 家合作客户，同时多家云服务商、顶尖 AI 企业完成现有硬件采购扩容。

       ● 系统设计与分析业务营收同比大涨 37%，主要得益于公司 PCB、先进封装相关解决方案渗透率持续提升，以及 Hexagon D&E 业务板块整合工作稳步推进。