Rapidus与Cadence达成合作，依托代理式AI赋能先进片上系统设计

       东京和圣何塞，加利福尼亚州——（商业资讯）—— Rapidus 公司与 Cadence（纳斯达克代码：CDNS）今日宣布合作，将 Cadence® InnoStack™ AI 超级代理集成到 Rapidus 智能设计解决方案（Raads）中，推动先进节点系统单芯片（SoC）设计中的代理人工智能。该联合项目结合了Rapidus的先进节点半导体AI原生设计与制造生态系统，以及Cadence的代理AI设计编排技术，帮助设计团队提升生产力、加快上市时间并提升SoC设计生命周期的设计质量。作为此次合作的一部分，Rapidus的目标是将设计周转时间（TAT）提升至传统流程的2倍。        AI基础设施的建设以及即将到来的实体AI驱动系统浪潮，需要半导体设计、制造、封装和系统的严格系统层面协同优化。代理人工智能对于下一代先进SoC至关重要。作为今日公告的一部分，Rapidus将通过推出Raads导航器和Raads指示器，进一步提升质量保障，支持设计师解决设计问题和挑战。值得注意的是，这些新工具已与Cadence InnoStack AI超级代理集成，实现跨关键SoC工作流的代理设计编排，自动化并协调从早期架构探索到实施和签注的任务。通过在设计生命周期中应用数据驱动优化，该集成旨在帮助团队管理高级节点复杂性，提高设计可预测性并扩大工程生产力，同时推动Rapidus的设计TAT降低目标。

       Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan表示：“先进节点SoC设计越来越需要能够在整个设计生命周期中协调复杂工作流程的AI代理，而不仅仅是优化单个任务。”“通过将Cadence的InnoStack AI超级代理与Rapidus的Raads平台结合，我们正在将代理AI扩展到前沿半导体生态系统，帮助客户提升生产力、加速设计完成，并更快地将更先进的硅芯片推向市场。”

       Rapidus与Cadence将在2026年CadenceLIVE Japan 2026上讨论此次合作，Rapidus代表董事兼首席执行官小池敦吉博士将发表主题演讲，介绍Rapidus如何通过Cadence代理人工智能和EDA推动Raads，以提升先进节点SoC开发的效率和质量。

       小池表示：“完工后，我们的创新制造集成工厂将成为最先进的、AI原生的代工厂，几乎在半导体制造的每个阶段都融入了人工智能。”“通过不断发展Raads并与Cadence的InnoStack AI超级代理集成，我们正在强化AI代理设计环境，帮助客户应对日益复杂的SoC，提升工程生产力，并充分发挥Rapidus先进工艺技术的价值。通过与Cadence紧密合作InnoStack及其他Cadence AI超级代理解决方案，我们看到了显著缩短设计周转时间、实现Rapidus先进节点创新的清晰路径。”