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研华「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主题论坛隆重登场 全球科技巨擘云集 共探AI与边缘计算未来潜能

2025年05月20日 来源:研华
关键字:研华  

    全球工业物联网&嵌入式物联网厂商研华科技5月19日于台北盛大举行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主题论坛,为研华COMPUTEX 2025系列活动正式揭开序幕。本次论坛分为中、英文两大场次,汇集生态系伙伴及业界领袖,线下吸引两千余人开会并全球同步直播。研华刘克振董事长亲临论坛并号召国际级讲者齐聚一堂,包括来自NVIDIA、Qualcomm、NXP 及Microsoft等科技行业龙头企业高阶主管以及多名产业领袖专家,共同分享AI与边缘计算的实战经验与应用成果,深入剖析最新云边协同趋势、平台整合策略及软硬件整合技术,如何普及至各行业应用并加速产业数字转型。
 

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    零一万物CEO、创新工场董事长李开复博士,作为中文场开场重磅嘉宾,以“全球视角下的生成式AI展望”为题,指出以生成式 AI驱动的AI 2.0是有史以来最伟大的科技革命与平台革命。“慢思考”推理模型开启了 “AI 教 AI”时代,模型迭代速度会进一步加快,与此同时模型推理成本的下降速度一年高达十倍之多,今年我们将会迎来AI-First应用的爆发期。另一方面,大模型也正加速“瘦身上端”, 未来端侧模型与边缘计算硬件共生共进,有望带来万亿级产业机会。大模型正在各行各业掀起生产力变革,在教育、能源、游戏、法律等场景已经开始规模化落地。但要让大模型创造真正的价值,模型中台与精准垂直的行业模型必不可少。零一万物具备覆盖模型训练、应用搭建、模型微调等独具特色的大模型全栈技术,期待能够与各界一起,将大模型转化为企业生产力,打造商业生态共荣。
 

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    紧接着研华董事长刘克振与智次方·物联网智库创始人彭昭围绕着“边缘计算与工业智能的未来蓝图”展开精彩的对谈,深入探讨了工业AI的落地关键、生态系构建及垂类模型的未来发展。刘董强调,未来边缘计算市场商机巨大,预估到2034年全球边缘计算市场规模预计将达5000亿美元。面对这波转型,研华积极以“软硬整合”策略,透过 WISE-Edge 平台加速AI在边缘端的落地,并深化与云端、软件与设备伙伴的合作,进而打造开放共赢的工业AI生态系统,驱动千行百业智能升级。
 

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    研华物联网自动化事业群副总经理林清波、嵌入式物联网事业群副总经理苏高源、WISE-Edge 软件中心首席软件架构师黄思玮等三位代表,与 NXP 客户技术支持部门技术总监王致舜、微软商务事业群总经理李光耀,对谈分享如何以端到云全栈式融合创新,并通过研华 WISE-Edge 平台加速边缘AI部署及优化推论技术。专家强调,在异质运算与多样化应用需求下,芯片、边缘硬件和云端的技术发展至为关键。云端与边缘软件架构整合,能在“云端下放”与“边缘协同”需求下实现更高效的云边协同应用,助力企业实现智慧转型。
 

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    中文场最后一场圆桌对谈则以“AI 赋能多元创新 共创智能制造转型新局”为主题,由研华物联网自动化事业群副总经理蔡奇男主持,邀请臻鼎科技、佳研智联与研华ATMC制造中心厂长,分享AI技术在环安卫管理、智能仓储与数字工厂中的实际应用。三方聚焦场域落地经验,深入剖析如何结合 Edge AI、Agentic AI 与研华 WISE-IoT 即用型AIoT应用方案(WISE-IoT ready-to-use applications),实现实时监控、交互式决策与智能巡检等应用场景。透过产业共创与技术赋能,协助制造业加速数字化与智能化进程,打造具有韧性与永续力的未来工厂。

    英文场论坛重点围绕着边缘AI的全球化实践,从技术协同、平台赋能与生态共建与Qualcomm、NVIDIA等国际领先企业展开深度讨论:
 

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    研华嵌入式事业群总经理张家豪与Qualcomm汽车、产业暨嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal,一起探讨了边缘AI技术发展对产业应用的深远影响,以及在市场对于实时运算与智慧化的需求增长下,边缘AI如何成为推动自动化系统与机器人发展的关键。研华与高通双方同时发表多项合作计划,未来将共同打造具有自主决策能力的边缘智能架构,持续致力于硬件平台、软件整合与应用生态建构,加速实践边缘 AI 愿景。
 

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    研华智能系统事业群总经理蔡淑妍、NVIDIA 机器人与边缘 AI 副总裁 Deepu Talla,以及 Deloitte Tohmatsu Consulting LLC 亚太区智能工厂业务负责人John Yasunori Yamamoto进行三方对谈,探讨企业在导入边缘AI过程中,如何成功部署并稳定运行已训练模型。Deepu分享AI运算推动从推论走向自主智能的进程,蔡淑妍强调研华以模块化平台加速AI部署与扩展,John则从整合视角剖析AI规模导入的关键,实现营运效益最大化。

    随着边缘运算与AI加速发展,企业亟需软硬整合方案以实现技术落地与商业价值。研华嵌入式事业群副总经理杨宏理担任座谈主持,邀请研华WISE-Edge首席软件架构师黄思玮及Nagarro执行长 Manas Human以WISE-Edge为例,强调从边缘设备到软件架构的整合优势,助力企业加速智能转型,亦分享了系统整合商在边缘AI实际落地案例中的洞见与产业机会。

    除品牌主题论坛外,研华同步于 COMPUTEX 2025 期间,在南港展览馆一馆(K0605)与二馆(P0413a)展位,以 “边缘智能系统”“边缘协同与 AI Agent”“关键产业应用” 三大主轴,呈现创新产品与解决方案。诚邀行业菁英莅临现场,共探边缘 AI 无限潜能!

责任编辑:王力
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