联发科发布天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片

聚焦AI技术和产业变革趋势，联发科（MediaTek）今日在深圳举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），在会上正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，发布了天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和全新升级的天玑AI开发套件2.0，以及持续拓展的天玑AI生态圈和多场景创新应用。

备受业界期待的天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片也正式亮相。据介绍，天玑 9400+采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。

天玑9400+集成 MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890，端侧率先支持DeepSeek-R1推理模型四大关键技术，同时率先支持增强型推理解码技术（SpD+），智能体AI任务的推理速度可提升20%。MediaTek天玑9400+搭载12 核 Arm GPU Immortalis-G925，支持天玑OMM追光引擎和天玑倍帧技术。

此外，天玑9400+将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到10公里，连接距离是天玑9400的6.6倍，还新增支持北斗卫星轨道信息，即使没有蜂窝网络连接，首次定位时间（TTFF）也能加速33%。

在AI爆发的时代，天玑9400+可提供卓越的生成式AI和智能体化AI能力，整体增强的性能可高效处理各类任务，以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来突破性的旗舰新体验。

近年来，联发科持续稳固手机芯片市场份额第一的地位。据市场研究机构Counterpoint Research最新2024Q4数据，联发科以34%份额保持领先。