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西安交通大学上海校友会来访：共探合作新机遇，携手赋能创未来

2024年11月8日              
关键字：轩田科技  
近日，为增进企业交流合作，加强合作赋能，实现资源的深度整合与优势互补，西安交通大学上海校友会一行专家莅临轩田科技考察调研，轩田科技董事长兼总经理陈源明先生出席接待。
 
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西安交通大学上海校友会一行专家先后参观了轩田科技的展厅、洁净室和生产车间，深入了解了轩田科技在半导体、微组装/电装/总装等领域的创新技术成果与产品应用实践，对轩田科技长期致力于自主研发与技术创新给予了高度评价。
 
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此次会面，不仅是校友间的重逢相聚，更是双方探寻优势互补，实现资源深度整合的重要契机。

轩田科技作为一家专业的软硬件结合智能制造整体解决方案提供商，多年深耕半导体、微系统微组装等高端精密制造领域，基于长达17年在核心工业软件、关键装备、精密运动控制、算法、复杂功能自动测试系统等方面研发创新投入，陆续推出了真空回流炉、高精度高速贴片机、3D/2D键合质量及芯片缺陷检测AOI设备等高端智能装备，并且针对第三代半导体SiC 模块市场，推出了全自动预烧结设备（热贴设备）、KGD测试分选设备、超声无损检测系统、激光去胶设备、全自动切筋折弯设备、银烧结焊接产线等智能装备及产线，赋能客户实现高品质智能制造。
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未来，轩田科技将继续秉承“创新、协作、共赢”的理念，加大研发投入，通过西安交通大学上海校友会平台，加大校企间的交流和合作，充分发挥各自优势，持续为客户提供具备前瞻优势的软硬件一体化、智能化智能制造整体解决方案。
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责任编辑：陈苗
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