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携手创新丨轩田科技中标碳化硅衬底材料头部企业自动化物流项目

2024年8月27日     来源:轩田科技         
关键字:碳化硅  自动化物流  半导体  

    近期,轩田科技中标碳化硅衬底材料头部企业项目,该合作伙伴是国际碳化硅材料领域的头部企业,导电型衬底产品国际市场占有率位居全球第二、半绝缘衬底产品国际市场占有率连续四年位居全球前三。作为专业从事碳化硅半导体材料研发与生产的科技型企业,荣登《2024胡润中国新材料企业百强榜》。此次合作,轩田科技将为其提供自动化物流整体解决方案,实现全流程自动化,满足车间级物流及机器自动化能力,物料存储智能化能力,确保产品生产过程的高效、稳定和可追溯性。


轩田科技自动化物流整体解决方案

       轩田科技自动化物流整体解决方案有别于传统的物流服务于产线的模式,可实现以实物流为基础的实时、完整、准确的数据平台,结合工业互联技术,最终实现一个根据全厂信息驱动的智能化自动物流系统。

       通过WMS、WCS、RCS等仓储物流软件系统,结合智能仓储设备、智能搬运设备、设备自动化及数字化改造等,为客户提供贯穿厂内生产全流程的生产智能化、设备自动化、数据可视化解决方案,有效实现产品加工过程的无人化配送,打通从仓库到生产制造的“堵”点,助推制造业智能化转型升级。


近期活动


       # 会议时间:2024年8月28至30日
       # 会议地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
       # 展位号:11号馆-G45

       欢迎来11号馆-G45展位交流,期待您的莅临!

责任编辑:程玥
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