CAD导入模块
·在CAD导入过程的所有步骤中使用了Parasolid内核。因此对如下两项不需要转换成COMSOL几何对象：
·COMSOL网格生成器直接使用Parasolid几何表示
·在CAD装配体中使用Parasolid来搜索“对”
·更加灵活的修改：用户可对装配体的每一部分单独进行修复和削除
·在SolidWorks和Autodesk Inventor双向接口中支持几何参数扫描（在 Linux clusters中）
·引入Autodesk Inventor的双向接口
·Mac平台引入CAD导入模块
·提高了内部COMSOL几何引擎质量
化学工程模块
·Navier-Stokes方程稳定性能得到了大幅度提高
·由于装配体、迭代求解器和稳定性技术的提升，流体模型（CFD）的运行速度快了4-8倍
·level-set方法得到改进，对于多相流模拟稳定性得到了大幅度改善
·引入相场模拟多相流，增加相场应用模式
·在Brinkman方程中加入了质量源项
·新增粘弹性模型的案例
·在材料库中新增气/液表面张力和气/液界面张力的数据
传热模块
·轴对称辐射模拟
·预定义多物理场中包括了变密度流体流动模拟
·预定义多物理场流-固耦合关系中引入了传热过程
·优化Galerkin最小二乘方法，处理流线扩散问题得到了大幅度改进
MEMS模块
·在压电模式中支持衰减和损耗(结构衰减加上电介质和耦合损耗)
·压电模式中支持应力硬化和大变形
·支持SPICE电路
·引入ECAD导入(见AC/DC模块)
·水平集方程更稳定，提高了多相流模拟的能力
·在多相流中引入了相场应用模式
·所有这些新特性也引入到结构力学模块
RF模块
·支持SPICE电路
·引入ECAD导入(见AC/DC模块)
·电磁波应用模式中引入电路端口，例如传输线或天线与外接电路之间的接口
·改进了轴对称模式
结构力学模块
·引入粘弹性材料模型
·引入超弹性Murnaghan材料模型用于模拟非线性声弹问题
·引入了预定义的反应力变量和求和方法来求解反应力
·引入熵的概念用于描述热源 (在所有的空间维度)
·热-电-结构耦合应用模式(预定义多物理场)简化了焦耳热和热应力的模拟
·改进了求解器中刚度矩阵的组装，3D问题的求解速度提高了5-30%
