京瓷首次参展CSEAC 2026，将全景呈现其光学部品矩阵

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。京瓷（中国）商贸有限公司（以下简称京瓷）将以光学部品为核心展出内容，首次亮相CSEAC展会（展位号：A6-645），集中展示其在半导体设备领域的高精密深紫外物镜、精密抛光高损伤阈值的精密光学元件、光学对准用相机模组、高耐久憎水膜等全系列光学部品与解决方案。

高精密深紫外物镜：全系列矩阵覆盖，赋能深紫外制程高精度成像

本次展会，京瓷将重点展出覆盖多波段、多场景的高精密深紫外物镜产品矩阵，涵盖成熟量产的MI系列、ST/CA系列，以及前沿在研方案。其中，MI系列物镜有266nm和355nm波长，具备高数值孔径（NA 0.85）、宽视场（Φ0.45mm）及长工作距离（≥8mm）的特性，在保障高分辨率成像的同时预留充足操作空间。ST/CA系列覆盖266nm、355nm、405nm多波段，同样具备0.85高数值孔径与Φ0.45mm 宽视场，工作距离为1mm，其中CA系列采用无粘合剂设计，可进一步提升深紫外环境下的光学稳定性与部件耐久度。

此外，京瓷还将展示研发中的深紫外折反射物镜，支持266±15nm宽带应用，延续0.85高数值孔径与Φ0.45mm宽视场的性能标准，展现其在深紫外光学领域的持续技术储备与迭代能力。

精密抛光与高损伤阈值精密光学元件，筑牢高端光学元件精度底座

京瓷凭借超精密抛光技术，可加工最大直径Φ300mm的光学元件，面型精度＜λ/40、表面粗糙度0.1nm rms（熔融石英），对氟化钙、氟化镁材料面型精度可达＜λ/30、表面粗糙度0.2nm rms，支持球面与非球面加工。结合无胶粘接（光学接触）工艺，可实现高消光比，加工材料覆盖熔融石英、氟化钙、蓝宝石等多种材料，为半导体光学系统提供高精度基底。

随着半导体制造中激光加工、检测光源功率不断提升，光学元件的抗损伤能力成为系统稳定性的关键。依托自1970年代起积淀的镀膜技术，京瓷高损伤阈值精密光学元件覆盖多波段场景：248nm波段激光损伤阈值达28J/cm²（15ns），1064nm波段达40J/cm²（10ns）；193nm波段可实现R>99.2%高反射率、T>99.5%高透过率镀膜性能，对应偏振分束器损伤阈值≥300mJ/cm²，配合光学接触无胶粘接工艺，可稳定适配掩膜版/晶圆检测、准分子激光加工等高功率光学制程。

光学对准用相机模组，赋能先进封装高精度对位

面向2.5D/3D封装、芯粒（Chiplet）等先进封装场景，京瓷推出了光学对准用相机模组。该模组支持小型化、薄型化专用设计，并提供水冷机构以抑制温升，确保重复对准精度。其灵活的光路设计可支持双波长双光路单相机、上下双视野、低倍高倍一体化等多种定制方案，位置识别精度可达0.1μm以下，为高端封装制程提供了可靠的对位保障。此外，京瓷高精度镜头模组亦同台展出，具备高数值孔径（Air中NA可达0.75，液浸NA可达1.2）、最大2mm视野及宽波段（红外至紫外）支持等特性，可覆盖量子计算、生命科学及工业设备等多元应用场景，有效解决高数值孔径易引发色差的行业痛点，并可提供定制化光学解决方案。

高耐久憎水膜，适配复杂工况的光学防护屏障

本次展会，京瓷还将展示其采用特有的涂层工艺开发的高耐久憎水膜。该膜层表面接触角可达115°以上，具备优异的防水防污特性，且具备优异的耐摩擦性能（钢丝绒摩擦试验≥9000次、橡皮摩擦试验≥500次）和耐酸碱腐蚀性能，适配半导体制造复杂工况下的光学镜头防护，有效提升光学部件的耐久性和稳定性。其反射率可低至0.3%以下，透过率超过99%，能够显著提升光学系统的性能表现，可广泛应用于车载镜头、工业镜头及无人机摄像头等领域。

京瓷拥有从光学元件加工到模组组装的全链条自主制造能力，其车载光学产品线已通过 IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，成熟的品质管控体系同步覆盖工业与半导体级光学产品。这一垂直整合的制造体系，不仅确保了产品的高品质与高可靠性，更能快速响应客户需求，提供从单一光学元件到复杂光学组件的一体化定制服务。

京瓷首次参展CSEAC，便聚焦光学部品这一半导体制造装备的关键赛道，旨在依托自身在精密光学领域数十年积累的技术底蕴，精准对接中国半导体设备国产化进程中对高性能光学核心部件的迫切需求。未来，京瓷将持续深耕半导体光学领域，以更前沿的技术和更贴合本土应用的定制化方案，携手产业链伙伴共同推动半导体产业向更高精度、更高可靠性方向迈进。

*本文中数据均为京瓷测试数据。