研华布局 IWS 软硬件整合平台 驱动工业AI应用新商机

全球工业物联网厂商研华科技今(5)日举行法人说明会，由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪等三位共治总经理亲自主持。在面对关键原物料成本波动及供应链挑战，研华2026上半年营收与获利仍续创新高，主要得益于全球客户加速AI布局，带动相关应用及企业采购需求持续增长。

研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，整体接单状况稳健正向，研华第二季接单/出货比值(B/B Ratio)为1.44，市场终端需求动能持续稳健，整体营运展望乐观。展望第三季，整体接单动能及Design win表现维持高档水位，预计2026年第三季营收表现可望年比、季比持续成长，毛利率及营业利益率表现维持上季水平。

掌握AI基础建设商机

强化全球供应链韧性

研华智能系统事业群总经理暨营运长蔡淑妍指出，面对全球 AI 基础建设投资持续升温，半导体设备、AI 数据中心及智能电网三大市场正进入长期成长周期，AI 不仅带动高效能计算需求，更将加速先进制造、数据中心及能源基础建设升级。研华将持续深耕工业自动化、边缘 AI 与能源管理等核心技术，并透过全球制造布局、区域化生产、弹性供应链管理及数字化营运机制，持续提升供应链韧性与在地服务能力，携手全球生态系伙伴提供完整的 AI 基础建设解决方案，协助客户加速 AI 应用落地，掌握长期成长商机。

边缘 AI 产业应用落地

创造可持续扩展的商业价值

研华嵌入式事业群总经理张家豪强调，AI 发展已由大模型训练逐步迈向产业应用落地，边缘 AI 更成为企业实现实时决策、资料安全及降低部署成本的重要关键。研华持续深化既有服务产业如智能制造、医疗、交通、零售，及新兴发展产业如能源、机器人等垂直市场布局，结合 Edge AI 计算平台、软件服务及产业生态系伙伴资源，协助客户加速 AI 应用从概念验证(PoC)迈向规模化部署，创造可持续扩展的商业价值，推动 AI 从 Edge AI 进一步延伸至 Physical AI 产业应用。

AI 工业应用层深耕及

IWS(Integrated WISE Solution & Station)软硬件整合发展

研华董事长刘克振表示，随着 Agentic AI 加速发展，工业 AI 的竞争关键已从单一技术与模型，走向软硬整合与产业场域的深度融合。研华将持续深化工业 AI 应用布局，推动 IWS(Integrated WISE Solution & Station)软硬整合产品平台，整合边缘 AI 计算设备、AI 软件平台及产业应用服务，提供从 IoT 管理、AI 模型部署到 Agent 应用的一站式解决方案。透过软硬整合与标准化产品架构，企业可大幅缩短 AI 导入与部署时程，降低系统整合复杂度，加速 AI Agent 在智能工厂及各产业场域的规模化落地，进一步提升营运效率并创造商业价值。