阿普邦：深耕智能终端胶粘材料领域，强化高性能材料技术竞争力

在智能终端持续向轻薄化、高集成化与高可靠性方向升级的背景下，微电子封装材料对性能稳定性、环境适应性及工艺匹配能力提出了更高要求。尤其在智能手机、可穿戴设备等应用场景中，功能胶粘材料已成为保障结构可靠性与长期服役性能的重要基础材料，推动行业向高性能、多功能及国产化替代方向加速发展。

广东阿普邦新材料科技股份有限公司（以下简称“阿普邦”或“公司”）深耕智能终端功能胶粘材料领域二十余年，是一家专注于功能胶粘材料研发与生产的国家高新技术企业。公司的主导产品“智能终端微电子封装功能性电子胶粘材料”，市场口碑与落地适配性稳步攀升，2024年、2025年在国内细分市场占有率分别为12.74%和15.14%，占有率位居行业前列，技术实力与市场影响力逐步提升。

筑牢全链条研发配套基底 产学研联动护航量产落地应用

阿普邦成立于2014年，专注于胶粘剂新材料的研发、生产与销售，产品涵盖热熔胶、紫外线UV胶、聚氨酯胶及环氧胶等多个品类，并同步研发配套智能点胶设备，形成“材料+设备”协同的产品体系。目前，公司建立了完善的生产与质量管理体系，先后通过UL权威认证、ISO9001、ISO14001及IATF16949三大体系行业权威认证，产能排布灵活、批次品质稳定、交付周期可控，筑牢规模化供应链核心竞争底盘。

自创立起，公司持续开展研发创新，持续提升技术能力与工程化水平。公司拥有一支专业的研发团队，在胶粘剂领域积累了多年经验，掌握了树脂改性、填料分散、工艺优化等核心技术，具备较好的自主创新能力。

公司建有约1800平方米的研发实验室，配备气相色谱质谱联用仪、差示扫描量热仪、低温高扭矩锥板粘度计、高精度差压检测仪等80余台（套）设备，设备总价值超200万元，可满足配方开发、工艺试验及性能测试等多环节需求。同时，依托标准化生产车间，高效打通实验室新品配方到批量量产的快速转化链路，缩短新品落地周期。

在产学研合作方面，公司长期联动深圳大学、华南理工大学及广东工业大学等本地重点高校，围绕高分子材料改性及功能填料应用等方向进行联合研究，并与多家原材料供应商建立合作关系，为技术开发与产业化应用提供保障。截至目前，公司拥有授权专利超过23项，其中发明专利5项、实用新型专利18项，覆盖PUR热熔胶、UV胶、有机硅胶及环氧胶等核心产品方向，用硬核知识产权矩阵为产品性能提升与市场竞争提供有力技术支撑。

突破关键材料技术瓶颈，推动高性能胶粘材料国产替代

围绕智能终端微型化、高集成化及高可靠性发展趋势，阿普邦持续推进关键材料技术攻关，在柔性粘接、阴影固化防护及高导热可靠封装等方向形成系统性的技术方案。

面对折叠屏、窄边框微型模组在日常弯折、意外跌落工况下容易出现胶体脆裂、接口脱粘的行业通病，公司专项优化了分子复合配方体系，迭代升级低模量高回弹热熔粘接胶。产品适配柔性动态全工况受力场景，耐汗液腐蚀、耐高低温交变冲击综合性能优异，贴合后受力不开裂、长效不脱粘，全面满足轻薄化智能终端精密结构柔性粘接刚需，适配批量规模化量产装配。

电子设备内部结构复杂，零部件遮挡盲区、背光隐蔽区域多，传统UV胶水普遍存在固化不完全、后期受潮失效等工程难题。对此，阿普邦创新落地光湿协同一体化固化技术，实现可视区域快速定位粘接、深层阴影区域全域同步固化，深层固化能力大幅提升。同时严控胶体杂质含量、强化绝缘耐湿热性能，一站式兼顾电路披覆防护、结构紧固粘接、盲区深层固化多重实用效能，适配复杂密闭电子内部封装场景。

5G智能穿戴、大功率快充终端长期高负荷发热，工作环境温差跨度极大，常规导热材料极易出现老化开裂、粘接脱落等可靠性隐患。为此，公司定向自研高导热耐候有机硅粘接灌封胶，兼顾车间流畅点胶施工、常温长效储存不变质双重优势，高导热散热性能稳定达标，可耐受宽幅冷热循环冲击考验，粘接强度长效稳定，同步解决电子终端散热降温、结构牢靠封装、全天候耐候服役三大核心诉求，实现该品类材料的国产化稳定替代。

企知道科创空间赋能，推动企业创新体系提质增效

在技术突破与产品性能提升带动下，阿普邦经营规模稳步攀升，2025年营业收入超9000万元，近两年年均复合增长率约为54.8%。目前，公司产品已配套佳禾智能、安克创新、乐心医疗等智能穿戴企业，为多类复杂结构下的胶粘与封装提供技术方案，终端成品广泛适配华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流消费电子品牌全链条供应链，凭借稳定品质收获了行业广泛认可。

为进一步提升科创效能、增强市场竞争力，阿普邦签约入驻企知道科创空间。此次合作，阿普邦将依托企知道“大数据+大模型”解决方案，打破创新过程中的信息壁垒，高效对接科创情报、高校专家、优质技术成果等资源，打通新品研发全链条创新链路，持续强化企业核心竞争力。

展望未来，阿普邦将持续加大研发投入，聚焦高性能功能胶粘材料关键技术迭代，深化在微电子封装与智能终端领域的应用拓展，持续提升产品可靠性与工艺适配能力，推动产业核心配套自主可控能力，护航终端产业全域高质量发展。