英特尔Foundry与ASML合作，加速行业对高NA EUV的准备

       截至目前，英特尔Foundry和ASML已处理超过一百万片晶圆，正帮助客户在为未来规模做准备的同时，将高NA EUV应用应用起来
       在SPIE光罩技术+极紫外光刻大会上，英特尔Foundry和ASML强调了在将高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻技术投入生产和推动未来采纳技术方面持续取得的进展。

具体来说，英特尔Foundry和ASML分享了以下更新：

• 高NA至今仍在英特尔代工的大批量制造生产中应用，迄今已处理超过一百万片晶圆，涵盖早期工具认证与测试、研发工作以及部分英特尔Core™ Ultra Series 3处理器（代号Panther Lake）的部分®层级量产。叠加层、吞吐量和可用性都符合英特尔Foundry的期望。
• 采用Intel 18A、高NA针对特定层制造的产品，性能仍与或超过使用NXE平台设计的同类层（EUV，数值孔径为0.33）的模式化。
• 客户可以通过6英寸口罩的布局布局，或利用英特尔Foundry的缝合能力和工艺设计套件（PDK）解决方案，利用行业当前的口罩格式，实现高NA的优势。
• 三年多来，英特尔Foundry一直推动大型口罩格式倡议，以协调口罩生态系统，与ASML、口罩制造商、自动化供应商、EDA合作伙伴、材料供应商和半导体制造商紧密合作，推动支持未来高NA扩展所需的标准、基础设施和技术。

       “英特尔Foundry一直是行业采用高NA的关键领导者之一，从2024年安装首个商用EXE系统，到对最新一代工具进行认证，再到推出首款高NA制造的高量化逻辑产品，”ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示。“ASML认可英特尔Foundry在高自然分析领域的开创性角色及其在6英寸口罩领域带来价值的创新，以及其长期支持6x12英寸口罩演进的成果。”

       英特尔执行副总裁兼英特尔Foundry联合总经理Naga Chandrasekaran表示：“未来构建日益复杂的AI产品的公司需要具备生产准备且易于使用的制造创新。”“在我们的光刻能力中，英特尔Foundry专注于在6英寸掩模上实现近期高NA的实现，无论是否缝合，并逐步过渡到6x12英寸掩模。我们将继续与ASML及整个行业紧密合作，推动这一转型。”

       英特尔Foundry和ASML正基于多年的合作，将光刻生态系统整合到更大尺寸掩膜周围，推动支持未来高NA EUV扩展所需的标准、基础设施和技术进步。这些公司与口罩制造商、自动化供应商、EDA合作伙伴、材料供应商和半导体制造商合作，帮助行业迈向大尺寸口罩，同时让客户能够享受到高NA极紫外光的优势。

SPIE光罩技术+极紫外光刻的演讲

       在SPIE光罩技术+极紫外光刻大会上，英特尔Foundry和ASML将分享关于准星缝合的最新进展，这种技术使设计师能够在当今标准的6英寸掩膜上使用高NA极紫外效应。ASML的Jan van Schoot将于9月8日星期二上午11点介绍“支持半场缝合的扫描仪和口罩要求”。随后是英特尔Foundry的Kimberly Pierce，她将在同一场会议上午11：20发表“高NA EUV：制造缝合”。

关于英特尔

       英特尔（纳斯达克代码：INTC）设计和制造连接并驱动现代世界的先进半导体。每天，我们的工程师都在创造新技术，提升并塑造计算的未来，为我们服务的每一位客户开启新的可能性。更多信息请访问 intel.com。

关于ASML

       ASML是半导体行业的领先供应商。公司为芯片制造商提供硬件、软件和服务，以批量生产集成电路（微芯片）的图案。ASML与合作伙伴共同推动更实惠、更强大、更节能的微芯片的进步。ASML使突破性技术能够解决人类面临的一些最严峻挑战，如医疗保健、能源使用与节能、出行和农业。ASML是一家总部位于荷兰费尔德霍温的跨国公司，在EMEA、美国和亚洲设有办事处。每天，ASML超过44,000名员工（全职员工）都在挑战现状，推动技术达到新的极限。ASML在泛欧交易所阿姆斯特丹和纳斯达克上市