E周视界|6.22-6.26

大事件

       全球灯塔工厂增至238个，中国再添8家！

       6月22日，世界经济论坛（WEF）在中国大连宣布，全球灯塔网络再增新员。据统计本次共计有15家工厂入选，但“新工厂”是14家，至此该网络已汇聚全球238个一流工厂。而本次15家工厂里面，有8家工厂位于中国。中国的灯塔工厂数量已达109家，占比全球灯塔网络超45%。

       夏季达沃斯论坛发布2026年十大新兴技术

       6月23日消息，第十七届夏季达沃斯论坛发布了《2026年十大新兴技术》报告，介绍了未来五年最有望重塑产业格局、影响政策走向和变革社会面貌的关键技术。这十大新兴技术包括：万物互联电网、直接提锂技术、被动辐射冷却材料、全氟/多氟烷基物质降解技术、精密发酵、外泌体药物递送、个性化mRNA癌症疫苗、量子模拟药物发现、世界模型、格密码学。

       胡润发布《2026全球独角兽榜》前三名均布局大模型业务

       6月25日消息，胡润研究院发布《2026全球独角兽榜》。榜单显示，全球独角兽企业数量创下历史新高，达1603家，较去年增长5.3%，增加80家。美国以806家独角兽企业领跑，占全球总数的50.3%。中国以381家独角兽企业位居全球第二，较去年增加38家。英国以70家独角兽企业超过印度（61家），位居第三。前三名均布局大模型业务：随着SpaceX的史上最大IPO，Claude母公司Anthropic一跃成为全球价值最高独角兽，价值达6.6万亿元人民币，单年增值6.1万亿元创胡润独角兽榜纪录；ChatGPT母公司OpenAI以5.8万亿元价值位列第二，豆包母公司字节跳动价值3.3万亿元位列第三。

新产品

       新思科技携手瑞芯微电子，引领机器人端侧AI芯片创新

       6月25日消息，新思科技近日宣布，其全流程EDA解决方案与业内最广泛的IP产品组合，助力瑞芯微打造业界首颗面向具身智能的旗舰AIoT SoC——RK3588，实现高性能、低功耗与多模态智能的突破。双方在RK3588的研发过程中持续深化协同创新，共同推动端侧AI与具身智能技术的落地，该芯片已经在具身机器人中落地应用。

       戴西软件发布DTS 3D远程可视化云桌面V2026 R2

       6月23日，戴西软件发布DTS 3D远程可视化云桌面V2026 R2（原VDS Plus），聚焦传输性能、安全管控、运维效率、协作机制、终端体验与生态适配六大方向，新增及优化功能超20项，覆盖工业仿真、3D设计等高算力远程协作场景。核心升级涵盖Linux生态深化、Web直连与双屏扩展、双向授权桌面共享、VDS Plus协议图形加速与动态GPU调度、智能阈值调度与补丁热升级，以及剪贴板密码确认、全局水印和会话强制管理等安全加固。

       新迪数字发布天工云库V2026 R0

       6月24日，新迪数字正式发布天工云库V2026 R0，升级聚焦筛选效率、个性化配置、2D图纸输出、管理可视化及3D搜索体验，强化企业级设计协同的灵活性与数据闭环。振华重工已部署该系统，打通PLM与MES数据链，实现模型轻量化浏览与选型标准化，有效提升研发效能、降低采购与库存成本。

AI速递

       OpenAI发布首款AI芯片，可适配各类大语言模型

       6月24日，ChatGPT研发企业OpenAI与博通联合发布首款定制芯片Jalapeño，这也意味着前者正式入局人工智能芯片赛道。据悉，Jalapeño专为大规模语言模型（LLM）推理设计，是一款专用集成电路（ASIC），也是双方共同打造的多代计算平台中的首款AI加速器，旨在提升AI运行速度与可靠性，并降低使用门槛。该芯片具备高度灵活性，可适配各类大语言模型。

       千问发布Qwen-AgentWorld

       6月24日，千问正式发布原生语言世界模型Qwen-AgentWorld，能够在七大领域中模拟智能体交互环境。同步发布的还有覆盖七大领域的语言世界模型评测基准AgentWorldBench，模型与评测基准可从Hugging Face和ModelScope获取。

       IBM发布全球首款亚纳米芯片技术

       6月25日，IBM宣布在半导体技术领域取得重大突破，推出了全球首款“亚纳米”（sub-1nm）芯片工艺技术。该技术采用了革命性的“三维垂直堆叠”（NanoStack）晶体管架构，直接跨越至0.7纳米（即7埃米，Angstrom）节点。通过这种新型3D架构，IBM成功在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管，晶体管密度较其2021年推出的2纳米芯片整整翻了一番。根据测试数据，与2纳米芯片相比，该技术预计将带来最高50%的性能提升，或降低达70%的能耗，同时使SRAM（静态随机存取存储器）的面积缩减40%，这将为亟需高带宽、低能耗的AI算力芯片注入强劲动力。

机器人快报

       持续6天！智元机器人开启全透明产线直播作业

       6月23日，多台智元精灵G2机器人集群进驻龙旗科技江西南昌量产工厂，开启长达6天的全透明产线直播作业。本次精灵G2完整覆盖整条平板量产质检工段，严格贴合工厂生产节拍，与产线工人同步连续协同作业。本次直播从23日至28日，每日8:00-19:00同步工厂标准工时运行。据悉，智元机器人旨在通过这场直播向行业证明：具身智能已真正具备可并线、可稳定、可批量、可复制的工业级能力，可以大规模部署落地在真实应用场景中，成为有价值的劳动生产力单元。

       英伟达发布Halos机器人安全系统，推进Physical AI落地

       6月22日，英伟达宣布推出“Halos for Robotics”，这是其面向物理AI与机器人领域的全栈安全系统，旨在为在真实环境中运行的智能机器人提供统一安全架构。该系统覆盖从AI算力芯片IGX Thor、传感器连接Holoscan Sensor Bridge，到Halos OS软件栈及AI安全认证实验室，构建“计算+感知+决策+认证”一体化安全体系。首个合作伙伴Agility已将Halos集成至其人形机器人Digit，用于工厂与物流场景。

       HD现代基于英伟达平台研发造船AI机器人

       6月22日消息，据Herald Economy报道，HD现代（韩国现代集团旗下的综合型重工业企业）正基于英伟达机器人仿真平台Isaac Sim研发实体人工智能机器人。HD现代计划将这类机器人投用于焊接等船舶制造核心工序。据悉，HD现代是全球首家采用Isaac Sim平台的船舶制造企业。目前物流行业的亚马逊（AMZN）、汽车行业的德国宝马与日本丰田，均已在厂区作业中投入基于Isaac Sim开发的机器人。

投融资

       仙工智能港股上市，成为“机器人大脑”第一股

       6月24日，上海仙工智能科技股份有限公司（股票代码：06106.HK）正式登陆香港交易所主板，成为港股市场「机器人大脑」第一股。据悉，仙工智能在2023-2025年连续三年智能机器人控制器全球销量第一，全球市占率持续提升至25%；全球工业智能机器人市场销量排名由2024年第三升至2025年第二。上市首日，其市值一度超过150亿港元。

       高通拟收购AI芯片初创公司Modular

       6月23日，高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判，计划以约40亿美元的价格将其收购。据知情人士透露，交易最早可能在未来数周内正式宣布，但双方尚未达成最终协议，谈判仍存在破裂可能，具体条款亦可能有所调整。当前，各类芯片制造商纷纷加码布局人工智能领域，力求抢占前沿技术与人才高地。高通亦在积极拓展产品组合、构建产业联盟，以期对市场领导者英伟达形成更有力的竞争态势。

       珞石机器人通过港交所上市聆讯

       6月24日，港交所披露的聆讯后资料集显示，珞石（山东）机器人集团股份有限公司（简称“珞石机器人”）已通过上市聆讯，拟在香港主板挂牌。据招股书援引灼识咨询报告，按2025年收入计，珞石机器人在国内工业机器人市场排名第六，市场份额0.9%；在中国协作机器人市场排名第六，市场份额4.8%；珞石机器人也是中国具身智能机械臂市场前五大供应商之一，市场份额6.3%。