VayoPro-DFM Expert是一款电子制造业快速新产品导入智能化分析软件。主要利用PCB设计数据与BOM数据，通过结合元器件实体库及丰富的行业设计&制造标准，在制造前智能化虚拟仿真分析，第一时间发现设计缺陷或隐患，最大化促使设计与制造工艺能力匹配，并快速产生可供设计部门及制造部门协同工作的可分享DFM分析报告。使用该产品不仅可大幅缩短新产品设计&制造周期，而且可以充分提升制造品质及大幅节约新品制造成本。
下面是DFM部分缺陷分析：
一、DFx问题实例：物料与PAD不匹配
引脚与焊盘接触面积太小
缺失过孔、铜箔面积过小
可能后果
1、生产停滞，造成等待浪费
2、产品出货或上市延迟
二、DFx问题实例：元件距离太近，组装干涉
可能后果
对设备精度要求高维修不方便
三、DFx问题实例：Via孔与焊盘间距风险
可能后果
Via孔布满PCB板时，细微处处理不当，易造成桥接、短路，锡少问题。
四、DFx问题实例：孔环问题
孔与PAD不同心
孔环过小，甚至缺失
可能后果
易导致via/镀通孔结构虚弱，在恶劣使用环境易开裂、折断，造成功能失效，寿命缩短。
五、DFx问题实例：元器件下方过孔潜在风险
可能后果
Via 或通孔布放在元件下，在过波峰炉时易造成不易发现的桥接、短路问题。
六、DFx问题实例： BGA焊盘底下Via风险
可能后果
Via布放在BGA PAD内会造成焊点内气泡，
造成焊点机械强度弱，成为产品可靠度短板。
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