Cadence推出AuraStack AI Super Agent，全球首个用于PCB和先进封装的代理AI平台

       AuraStack AI 超级智能体运行于 Allegro AI 设计平台，依托业内独有的芯片到系统全链路智能体 AI 架构，可将产品上市周期缩短一倍、设计生产力提升 15 倍，同时实现多物理场驱动的高品质设计。

       加州圣何塞 —— 商业资讯专线 —— 楷登电子（纳斯达克代码：CDNS）今日发布 AuraStack™ AI 超级智能体，搭载于 Allegro® AI 设计平台。该平台是全球首款面向印刷电路板（PCB）与先进封装领域的智能体 AI 平台，为设计师提供从系统规划到成品输出的统一 AI 原生设计环境。AuraStack AI 超级智能体基于英伟达布莱克威尔（Blackwell）架构与 CUDA-X 加速，统筹规划、工程实现、多物理场耦合分析等各领域专属 AI 智能体协同工作，大幅压缩从设计到量产的全系统开发周期。依托晶栈 ChipStack™、创栈 InnoStack™、维栈 ViraStack™ 三款 AI 超级智能体的技术积累，搭载 AuraStack 后，楷登成为业内唯一一套覆盖数字 / 模拟芯片设计 — 先进封装 —PCB 印制板完整电子系统设计流程的智能体 AI 解决方案厂商。        楷登电子系统设计与分析研发副总裁迈克尔?杰克逊表示：“数据中心、汽车电子、航空航天、物理 AI 设备构成的下一代 AI 基础设施，其核心竞争力不只取决于芯片，更取决于连接、供电、散热的整套系统。随着超大规模 AI 集群落地、各行业高性能智能系统迭代，PCB 与先进封装的设计复杂度持续攀升。智能体 AI 统筹调度成熟 EDA、系统设计工具，能够帮助客户摆脱人工反复迭代，实现智能化、自动化设计落地。”

封装与 PCB 领域智能体 AI 方案

       AuraStack 与楷登电子 ChipStack AI 超级智能体采用同源架构，融合严谨仿真与优化工具，依托内置设计意图心智模型，自动统筹完成设计探索、物理实现、设计签核全流程。AuraStack AI 超级智能体整合楷登电子全套系统设计工具，实现系统规划、约束管理、物理结构定义、IP 创建复用、布局布线、可制造性设计、多物理场分析全链路自动化与优化;平台搭建统一 AI 驱动多物理场底层框架，可同步仿真优化电气、热、机械性能，涵盖信号 / 电源完整性（SI/PI）、热仿真、机械应力、跌落、振动、疲劳分析，形成闭环设计环境。设计师可提前开展多方案权衡、完成整机层级优化；持续循环的多物理场仿真反馈机制，规避开发后期重大设计变更，全面提升系统可靠性。

AuraStack AI 超级智能体核心价值

       ● 产品上市周期缩短 2 倍，设计效率提升 15 倍，自动化处理复杂任务、拓宽设计方案探索空间；

       ● 统一多专业团队设计环境，全域数据同源，打通跨领域协同壁垒；

       ● 前置持续多物理场协同优化，减少开发后期返工与迭代成本;整合楷登全套多物理场签核工具：Celsius 热求解器、Clarity 三维电磁求解器、MSC Nastran/Marc 线性 / 非线性有限元力学求解器、Sigrity X 信号与电源完整性平台;

       ● 提前识别系统缺陷，降低昂贵改版流片 / 制版次数；

       ● 支持整机全局优化，兼容各类先进封装协同设计方案。

行业龙头携手楷登电子落地智能体 AI

       楷登电子已联合多家行业头部企业落地 AuraStack 工作流，攻克先进芯片封装、PCB 复杂设计真实工程难题。

       英伟达正采用楷登电子的方案，实现内部复杂系统设计流程自动化与优化。英伟达计算工程副总裁兼总经理蒂姆?科斯塔表示：“现代 AI 基础设施规模与复杂度陡增，亟需全新设计范式。英伟达与楷登的合作推出 AI 驱动工程流程，加速全行业设计收敛与技术创新。楷登 AuraStack AI 超级智能体搭配 Millennium M2000 超算，多物理场仿真性能最高提升 20 倍，让工程师从容应对高难度设计，打造下一代 AI 算力基础设施。”

       楷登电子与台积电深度合作，通过 AI 自动化加速先进封装落地，支撑多芯片复杂系统快速收敛。台积电生态联盟管理总监阿维克?萨卡尔表示：“先进封装复杂度持续走高，客户需要更高层级自动化实现设计按期收敛。我们与楷登电子等开放创新平台（OIP）生态伙伴长期合作，针对台积电 3DFabric 先进封装工艺推出全套设计验证方案，助力 AI 与高性能计算下一代多芯片系统落地。双方在基板自动布线领域多年协同，已帮助客户布线效率提升百倍，设计成果质量媲美手工布线。”

       Socionext 借助楷登电子工具，实现复杂半导体封装、PCB 设计全流程自动化与优化。Socionext 全球核心设计负责人岩崎俊文表示：“AI 智能体将重构芯片封装与 PCB 设计，自动化完成信号、电源、热仿真全流程并支持生成式设计。工程师可聚焦架构探索、裕量优化、多物理场权衡等高价值工作；自动布线、芯片 - 封装 - 板级协同设计等能力大幅加快设计收敛，减少人工工作量。”

       法雷奥海拉持续研发智能可持续车载电子产品，定义下一代汽车技术。法雷奥海拉电子事业部总裁兼 CEO 斯文?霍内克表示：“与楷登电子深度合作彻底改变我们车载高端电子产品开发模式。借助 AI 辅助布局功能，以往耗时 4 天的 300 个元器件布局工作，如今仅需 4 分钟完成。效率跨越式提升，工程师可评估更多设计方案、在开发早期完成布局优化，在保障品质前提下加速创新产品落地。自动化处理重复工作，团队得以攻坚复杂工程难题，更快推出新技术。”

       施耐德电气联合楷登电子落地 AI 设计自动化，沉淀企业工程经验、规模化赋能各研发团队。施耐德电气欧洲创新与技术高级副总裁丹尼尔?盖诺表示：“施耐德不只是将 AI 作为提效工具。我们与楷登的合作证明，AI 可大幅加速设计、提升工程师效率。下一阶段，我们将设计自动化与工程专业知识融合，沉淀数十年行业经验，让每位工程师都能做出稳健设计决策，这才是 AI 重塑电子设计的核心价值。”