软硬件动态_智能制造新闻

华为中国行2025安徽新质生产力峰会（马鞍山）成功举办

11月01日 来源：华为

联通云犀AI创新巡展以山海之势登陆北京

10月31日

突破高端，攻坚毫厘！嘉立创发布超高层PCB和HDI

10月30日

优傲机器人发布 UR Studio免费模拟工具，解锁机器人单元定制化新可能

荣膺《时代》杂志与Statista联合评选的“2025年度全球最可持续发展企业”第14位；位居瑞士所有行业可持续发展企业第3名；评选基于可持续商业实践、承诺与评级、报告标准与透明度、环境及社会治理等维度

06月25日 来源：e-works关键字：优傲机器人

Rapidus 宣布与西门子合作进行 2nm 半导体设计

荣膺《时代》杂志与Statista联合评选的“2025年度全球最可持续发展企业”第14位；位居瑞士所有行业可持续发展企业第3名；评选基于可持续商业实践、承诺与评级、报告标准与透明度、环境及社会治理等维度

06月25日 来源：Rapidus关键字：Rapidus 西门子 EDA

MiR250 自主移动机器人，以成熟技术驱动全球物流革新?

MiR250 AMR在日本汽车零部件、中国卫浴制造、拉脱维亚医疗实验室等场景再添标杆应用，以持续迭代的智能算法、灵活适配的模块化生态及低碳节能特性，持续诠释“成熟技术创造长期价值”的行业理念。

06月24日 来源：e-works关键字：MiR AMR

芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集

作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体发布的EDA2025软件集正定位于“STCO集成系统设计”。

06月24日 来源：e-works关键字：芯和半导体

是德科技：突破6G测试挑战，加速迈入连接新纪元

作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体发布的EDA2025软件集正定位于“STCO集成系统设计”。

06月24日 来源：是德科技关键字：是德科技

是德科技推出智能工作台系列，提供精度和可靠性

作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体发布的EDA2025软件集正定位于“STCO集成系统设计”。

06月23日 来源：是德科技关键字：是德科技

xAI 的 Grok 模型现已登陆 Oracle Cloud Infrastructure

作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体发布的EDA2025软件集正定位于“STCO集成系统设计”。

06月21日 来源：Oracle关键字：Oracle xAI

英特尔锐炫显卡助力AI落地：多GPU扩展支持大参数模型推理

作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体发布的EDA2025软件集正定位于“STCO集成系统设计”。

06月21日 来源：英特尔关键字：英特尔 AI

PTC：Creo 12 在更短时间内打造最佳设计

本文为PTC CAD部门总经理Brian Thompson署名文章。

06月19日 关键字：Creo 12

西门子与三星代工厂合作开展先进节点产品认证和 EDA 创新

本文为PTC CAD部门总经理Brian Thompson署名文章。

06月17日 关键字：西门子三星

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今日热点: • 华为中国行2025·安徽新质生产力峰会（马鞍山）成功举办; • NVIDIA DGX Spark向全球AI开发者正式交付; • Fortinet与阿里云共筑云原生安全; • 华为联合行业知名企业发布制造与大企业领域系列AI创新方案及全球样板点; • 华为发布 “4+10+N”中小企业智能化方案，打通迈向智能世界“最后一公里”; • 嘉实多端到端液冷解决方案中国首发，以全生命周期服务推动数据中心升级; • 联想联合伊利重构乳业价值链，“AI+”出无限可能; • 华为中国行2025·重庆AI+制造行业大会成功举办; • 中控发布首个流程工业可信大模型TPT 2; • Eplan 2025精英工程师俱乐部来袭 , 重磅启幕！

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