软硬件动态_智能制造新闻

华为中国行2025安徽新质生产力峰会（马鞍山）成功举办

11月01日 来源：华为

联通云犀AI创新巡展以山海之势登陆北京

10月31日

突破高端，攻坚毫厘！嘉立创发布超高层PCB和HDI

10月30日

华为中国行2025·重庆AI+制造行业大会成功举办

9月9日，这座智能制造标杆基地迎来了“联想领跑100走进数智伊利、解码全球智链生态圈”探访团，联想集团相关负责人和数十家媒体一起走进伊利的智能工厂，共同目睹了数智伊利“从一棵草、到一头牛、再到一杯奶”的全链数智化布局。

09月06日 关键字：AI 制造业

阳光电源与钉钉深化战略合作，开启智能化与全球化新征程

阳光电源与钉钉将在AI应用、全球化数据合规等方面展开深度合作，打造新能源行业数字化标杆。

09月05日 来源：e-works关键字：钉钉阳光电源

赛力斯亮相2025智博会全方位展示智能化实践成果

9月5日，2025世界智能产业博览会在重庆盛大开幕，赛力斯集团首次以企业展馆形式亮相。

09月05日 来源：赛力斯关键字：赛力斯新能源汽车

安富利巩固无线充电领导地位，携手ConvenientPower加速亚太地区创新

9月5日，2025世界智能产业博览会在重庆盛大开幕，赛力斯集团首次以企业展馆形式亮相。

09月03日 来源：安富利关键字：安富利 ConvenientPower 无线充电

PTC：2025 年的四大 CAD 趋势

本文为PTC CAD部门总经理 Brian Thompson署名文章

09月02日 来源：e-works关键字：PTC Creo

东土科技战略升级：成立半导体子公司，赋能国产半导体智能化升级

本文为PTC CAD部门总经理 Brian Thompson署名文章

09月02日 来源：东土科技关键字：东土科技半导体

2025中控技术新品TPT 2面向全球正式发布

8月28日，以“时序聚能，慧引未来”为主题的2025中控技术全球新品发布暨工业AI创新发展大会在杭州成功举办。

08月28日 来源：中控技术关键字：工业AI TPT 2

SAP Cloud ERP高效支撑知行科技驶入辅助驾驶量产与全球化快车道

对知行科技而言，SAP Cloud ERP不仅是管理工具，更是推动高效协同与持续增长的方法论。

08月28日 来源：e-works关键字：SAP 知行科技

PTC发布《产品可持续性：PTC特别版》中文版

《产品可持续性：PTC特别版》一书关注行业、流程、数字化方法以及可持续发展的商业价值，系统地梳理了脱碳、循环、合规和商业价值四大领域的实践经验

08月26日 来源：e-works关键字：PTC

MSU利用Intel 16和Cadence工具流程进行学术芯片流片

《产品可持续性：PTC特别版》一书关注行业、流程、数字化方法以及可持续发展的商业价值，系统地梳理了脱碳、循环、合规和商业价值四大领域的实践经验

08月24日 来源：Cadence关键字：Cadence

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今日热点: • 华为中国行2025·安徽新质生产力峰会（马鞍山）成功举办; • NVIDIA DGX Spark向全球AI开发者正式交付; • Fortinet与阿里云共筑云原生安全; • 华为联合行业知名企业发布制造与大企业领域系列AI创新方案及全球样板点; • 华为发布 “4+10+N”中小企业智能化方案，打通迈向智能世界“最后一公里”; • 嘉实多端到端液冷解决方案中国首发，以全生命周期服务推动数据中心升级; • 联想联合伊利重构乳业价值链，“AI+”出无限可能; • 华为中国行2025·重庆AI+制造行业大会成功举办; • 中控发布首个流程工业可信大模型TPT 2; • Eplan 2025精英工程师俱乐部来袭 , 重磅启幕！

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编辑推荐: • SAP商业AI获乌镇峰会精品案例奖; • 施耐德电气“电力+冷却”双创新方案亮相进博会; • 八赴进博会 | ABB电气多款新品首发，智启零碳未来; • 持续增长广受认可 | Fortinet发布2025年第三季度财报; • Brother于第八届进博会举办ESG交流活动; • 浪潮信息刘军：AI超节点的商业价值核心是Token交互速度; • 斯凯孚亮相第八届进博会推出中国首款近零碳轴承; • 打造数字化供应链，专业实训班在厦门成功举办; • ABB低压传动 50 周年：以创新与节能增效推动可持续发展; • 科德宝进博发布全新品牌中文标识，多线布局本土创新生态; • 戴尔科技集团亮相第八届中国国际进口博览会; • 欧姆龙工业自动化亮相进博，以数智革新驱动制造未来

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