软硬件动态_智能制造新闻

华为中国行2025安徽新质生产力峰会（马鞍山）成功举办

11月01日 来源：华为

联通云犀AI创新巡展以山海之势登陆北京

10月31日

突破高端，攻坚毫厘！嘉立创发布超高层PCB和HDI

10月30日

SAP与爱柯迪在第七届进博会达成合作

日前，在第七届进博会上，SAP与压铸行业龙头企业爱柯迪达成合作，并举行了签约仪式。

11月11日 来源：SAP关键字：SAP 爱柯迪

倍福推出全新一代PLC技术——TwinCAT PLC++

凭借40余年尖端自动化技术领域的深厚积累，倍福推出了全新研发的TwinCAT PLC++，使控制工程师能够在项目性能上实现质的飞跃。

11月08日 来源：倍福关键字：倍福 PLC

人工智能创造价值

凭借40余年尖端自动化技术领域的深厚积累，倍福推出了全新研发的TwinCAT PLC++，使控制工程师能够在项目性能上实现质的飞跃。

11月08日 关键字：PTC 人工智能

优傲推出UR AI加速器，为协作机器人注入人工智能新动力

2024年11月6日，全球协作机器人制造商优傲机器人今日发布UR AI加速器。

11月07日 来源：优傲机器人关键字：优傲机器人

德力西电气与SAP于第七届进博会上签署合作

2024年11月7日，在第七届进博会上，SAP与中国低压电气行业领军企业德力西电气达成合作，并举行了签约仪式。

11月07日 来源：SAP关键字：SAP 德力西电气

零一万物以“Infra+模型+应用”三体布局 ToB：以数字人、AI Infra 解决方案智赋企业数智化增长

11 月 6 日，继 10 月中旬发布全球 SOTA 的新旗舰模型 Yi-Lightning 之后，零一万物首度对外披露了基于 Yi 模型构建的一整套大模型 ToB 解决方案。

11月06日 来源：零一万物关键字：零一万物

SAP在第七届进博会展示“商业AI+多场景”企业上云新趋势

11 月 6 日，继 10 月中旬发布全球 SOTA 的新旗舰模型 Yi-Lightning 之后，零一万物首度对外披露了基于 Yi 模型构建的一整套大模型 ToB 解决方案。

11月05日 来源：e-works关键字：SAP

ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会

半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会。

11月04日 来源：ASML关键字：ASML 进博会

达索系统发布SOLIDWORKS 2025，加速数百万用户产品开发流程

半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会。

11月02日 关键字：达索系统 solidworks

芬兰国家馆亮相第七届进博会，传递“幸福与自然”

在2024年11月5日至10日的第七届中国国际进口博览会（CIIE）上，芬兰国家馆将携18家芬兰企业共同参展

11月01日 来源：芬兰国家商务促进局关键字：进博会

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