软硬件动态_智能制造新闻

华为中国行2025安徽新质生产力峰会（马鞍山）成功举办

11月01日 来源：华为

联通云犀AI创新巡展以山海之势登陆北京

10月31日

突破高端，攻坚毫厘！嘉立创发布超高层PCB和HDI

10月30日

Jabra：360度聆听未来的声音

Mendix 的引入并不仅仅意味着一个开发工具的导入，而是着眼于企业应用开发架构的转型。

03月22日 关键字：Jabra 无线耳机

西门子发布多款面向中国市场的智能测量与分析新品

Mendix 的引入并不仅仅意味着一个开发工具的导入，而是着眼于企业应用开发架构的转型。

03月22日 来源：西门子中国关键字：西门子数字化智能化

Oracle 与 NVIDIA 合作助力企业加速代理式 AI 推理

Mendix 的引入并不仅仅意味着一个开发工具的导入，而是着眼于企业应用开发架构的转型。

03月20日 来源：NVIDIA关键字：Oracle NVIDIA AI

泰雷兹荣获2024年金融科技大奖,数字资产网络安全表现卓越

泰雷兹（Thales）凭借其在应对量子威胁和增强数字信任方面的开创性成果，荣获“2024年金融科技大奖”网络安全/反欺诈类别奖项。

03月18日 来源：e-works关键字：泰雷兹

联想城市超级智能体助力场景开发成本降低70%以上

泰雷兹（Thales）凭借其在应对量子威胁和增强数字信任方面的开创性成果，荣获“2024年金融科技大奖”网络安全/反欺诈类别奖项。

03月15日 关键字：超级智能体联想大模型

基于AI驱动的SOLIDWORKS CPQ解决方案正式发布

SOLIDWORKS CPQ帮助企业根据客户需求配置产品，并迅速生成精准报价；这一基于达索系统3DEXPERIENCE平台的全新业务解决方案，将SOLIDWORKS的优势扩展至产品组合管理人员和销售团队；产品组合的管理、开发、制造和销售环节通过动态的“3D UNIV+RSES”相互连通，提供一个完整的软件生态系统，从而简化业务运营

02月27日 来源：e-works关键字：达索系统

PTC 发布基于Onshape平台的云原生 CAM Studio

SOLIDWORKS CPQ帮助企业根据客户需求配置产品，并迅速生成精准报价；这一基于达索系统3DEXPERIENCE平台的全新业务解决方案，将SOLIDWORKS的优势扩展至产品组合管理人员和销售团队；产品组合的管理、开发、制造和销售环节通过动态的“3D UNIV+RSES”相互连通，提供一个完整的软件生态系统，从而简化业务运营

02月25日 关键字：PTC

派拓网络：利用AI增强OT对现代网络威胁的防御

SOLIDWORKS CPQ帮助企业根据客户需求配置产品，并迅速生成精准报价；这一基于达索系统3DEXPERIENCE平台的全新业务解决方案，将SOLIDWORKS的优势扩展至产品组合管理人员和销售团队；产品组合的管理、开发、制造和销售环节通过动态的“3D UNIV+RSES”相互连通，提供一个完整的软件生态系统，从而简化业务运营

02月20日 来源：派拓网络关键字：AI 网络威胁 OT

Simon Davies出任 SAP亚太区总裁

SOLIDWORKS CPQ帮助企业根据客户需求配置产品，并迅速生成精准报价；这一基于达索系统3DEXPERIENCE平台的全新业务解决方案，将SOLIDWORKS的优势扩展至产品组合管理人员和销售团队；产品组合的管理、开发、制造和销售环节通过动态的“3D UNIV+RSES”相互连通，提供一个完整的软件生态系统，从而简化业务运营

02月19日 来源：e-works关键字：SAP

PTC 推出生成式人工智能现场服务助理 ServiceMax AI

SOLIDWORKS CPQ帮助企业根据客户需求配置产品，并迅速生成精准报价；这一基于达索系统3DEXPERIENCE平台的全新业务解决方案，将SOLIDWORKS的优势扩展至产品组合管理人员和销售团队；产品组合的管理、开发、制造和销售环节通过动态的“3D UNIV+RSES”相互连通，提供一个完整的软件生态系统，从而简化业务运营

02月19日 关键字：PTC 生成式人工智能

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今日热点: • 华为中国行2025·安徽新质生产力峰会（马鞍山）成功举办; • NVIDIA DGX Spark向全球AI开发者正式交付; • Fortinet与阿里云共筑云原生安全; • 华为联合行业知名企业发布制造与大企业领域系列AI创新方案及全球样板点; • 华为发布 “4+10+N”中小企业智能化方案，打通迈向智能世界“最后一公里”; • 嘉实多端到端液冷解决方案中国首发，以全生命周期服务推动数据中心升级; • 联想联合伊利重构乳业价值链，“AI+”出无限可能; • 华为中国行2025·重庆AI+制造行业大会成功举办; • 中控发布首个流程工业可信大模型TPT 2; • Eplan 2025精英工程师俱乐部来袭 , 重磅启幕！

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编辑推荐: • SAP商业AI获乌镇峰会精品案例奖; • 施耐德电气“电力+冷却”双创新方案亮相进博会; • 八赴进博会 | ABB电气多款新品首发，智启零碳未来; • 持续增长广受认可 | Fortinet发布2025年第三季度财报; • Brother于第八届进博会举办ESG交流活动; • 浪潮信息刘军：AI超节点的商业价值核心是Token交互速度; • 斯凯孚亮相第八届进博会推出中国首款近零碳轴承; • 打造数字化供应链，专业实训班在厦门成功举办; • ABB低压传动 50 周年：以创新与节能增效推动可持续发展; • 科德宝进博发布全新品牌中文标识，多线布局本土创新生态; • 戴尔科技集团亮相第八届中国国际进口博览会; • 欧姆龙工业自动化亮相进博，以数智革新驱动制造未来

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