威宏科技加入Arm Total Design生态系统，携手推动AI与HPC芯片创新

台湾台北 – 2025 年 10 月 15 日 – 系统级IC设计服务领导厂商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm® Total Design生态系统。此合作展现了威宏科技致力于提供创新设计解决方案的承诺，并针对人工智能（AI）及高效能运算（HPC）应用进行优化。

身为系统级IC设计服务领导供应商，威宏科技在系统整合与芯片设计方面底蕴深厚，能提供完整的一站式解决方案，涵盖从系统单芯片（SoC）架构设计到工程验证板（EVB），以及从晶圆测试（CP）到系统级测试（SLT），协助客户从概念走向量产，加速创新落地。

凭借整合复杂芯粒（Chiplet）的丰富经验，威宏科技已成功充分运用芯粒设计方法执行多项异质整合项目。基于对Arm Chiplet System Architecture (CSA) 的经验，威宏科技能够为客户提供模块化、可扩展且高效能的解决方案，以满足半导体创新的演进需求。

威宏科技对于新世代 AI 与 HPC 先进封装设计的专注，实现了进一步推动了 Arm Total Design 生态系统发展的使命。通过将Chiplet与先进封装技术应用于 AI、边缘运算、数据中心与超级计算机等领域，威宏科技协助客户取得领先市场的竞争优势。

威宏科技的成功，更建立在与全球顶尖半导体公司构建的长期战略伙伴关系之上。这一强大的合作生态，不仅印证了其在复杂跨国项目管理上的出色能力，更彰显了其持续为各应用领域交付突破性解决方案的坚定承诺。

“藉由加入 Arm Total Design 生态系统，威宏科技将加速推动以Chiplet为基础的架构与新世代系统整合，实现先进 AI 与 HPC 解决方案的落地，”威宏科技总经理王明德表示，“我们期待与 Arm 紧密合作，加快创新周期，并将开创性的产品推向市场，协助客户在 AI 与 HPC 领域持续保持领导地位。”

“Arm Total Design 有助于消除专用芯片的障碍，为合作伙伴提供所需的基础和生态系统，从而更快地将解决方案推向市场。”Arm市场推广基础设施业务副总裁 Eddie Ramirez 表示，“凭借在先进封装和复杂芯片整合领域经过验证的专业能力，威宏科技将帮助我们的共同合作伙伴于 AI 和 HPC 应用中扩展新型Arm基础的SoC，并为整个半导体行业的创新释放更多机会。”

关于威宏科技

威宏科技（VIA NEXT）拥有超过 25 年的丰富IC 设计经验和强大的专业能力，通过与供应链合作伙伴密切的合作关系，提供客户经济高效且极具竞争力的芯片解决方案。威宏科技已成功开发超过 200 款产品，广泛应用于高效能运算、通讯、多媒体、人工智能和物联网等主要技术领域。