凌华智能推出OSM-MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗，专为长期关键任务与AI应用打造

       重点摘要：

       ●支持MediaTek Genio 510，适用于高强度工作负载和低功耗场景

       ●提供高达8GB LPDDR4内存和128GB eMMC存储，支持4K图形显示、30MP ISP摄像头及丰富的I/O选项

       ●可在-40°C至85°C环境下运行，10年生命周期，适合长期关键任务使用

       ●符合OSM R1.1标准的Size-L模块

       中国上海 – 2025年2月18日

       全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新OSM-MTK510模块。这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。  

       OSM-MTK510搭载强大的6核CPU，其中2个Arm Cortex-A78核心用于高要求任务，4个Arm Cortex-A55核心用于超低功耗运行，整体功耗低于5W。结合MediaTek DLA+VPU AI引擎，可提供高达3.2 TOPS的AI计算能力，加速实时智能决策。  

       凭借其集成的神经网络处理单元（NPU），OSM-MTK510能够更快地进行AI模型推理，并以卓越的效率简化机器学习任务。搭配高达8GB的LPDDR4内存和128GB eMMC存储，支持高效处理和可靠存储，适用于大规模数据集和计算密集型AI任务。  

       凌华智能高级产品经理Henri Parmentier表示：“其出色的图形性能绝对不会让你失望，支持4K显示，并提供多种视频输出选项，包括HDMI/DP、eDP和DSI。它还集成了30MP分辨率的ISP摄像头，非常适合机器学习任务、视觉系统和实时图像处理。此外，1个GbE接口、USB 3.0、USB 2.0、I2S音频编解码器接口以及17个GPIO，确保了其在各种应用中的无缝移植性。”  

       其坚固的设计可选支持-40°C至85°C的工作温度范围，适用于极端和高振动环境，同时其10年产品生命周期保证使其成为关键任务嵌入式系统的首选。  

       OSM外形尺寸是一种紧凑型计算机模块，专为可焊接的BGA迷你模块设计，支持ARM和x86架构。尺寸仅为45mm x 45mm的OSM Size-L模块在紧凑的外形中提供了卓越的性能。  

       无论是处理计算密集型工作负载，还是为实时数据提供动力，紧凑的OSM-MTK510都旨在提供卓越的性能、效率和多功能性。