关于车规级IGBT模块键合及芯片缺陷AOI检测，有你想知道的......

    缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高生产效率及质量、降低成本和保障产品安全性都具有重要意义。

       近年来，随着新能源汽车的爆发式增长，车规级IGBT模块的热度持续攀升。由于特殊的使用环境，相比工业级IGBT模块，车规级IGBT模块对稳定性、可靠性和安全性的要求更为严苛，而缺陷的存在会严重影响车规级IGBT模块的性能和可靠性，因此，有效检测和控制这些缺陷是保证车规级IGBT模块质量的关键。

       基于当前车规级IGBT模块对于视觉检测保证产品质量的刚性需求，在多年深耕功率半导体行业的基础上，轩田科技打造了IGBT模块键合及芯片缺陷检测AOI设备，为提高车规级IGBT模块质量保驾护航。

设备特点

       轩田科技IGBT模块键合及芯片缺陷检测AOI设备，作为一种先进的自动化检测技术，在硬件配置方面，采用高精度2D+3D相结合的光学算法检测模式，可对一次键合、二次键合后陶瓷基板、芯片和键合线进行缺陷检测；搭载多投影和硬件计算成像技术，可消除单一投影方向造成的图像阴影和盲区，同时解决了高反物体表面容易出现的单边飞点、孔洞等3D重构失真问题。

       在软件方面，轩田科技拥有自主可控的算法能力，可通过AI算法一键检出焊点，人工辅助复查，快速创建配方；可实现快速切换配方，更换批号，实时统计良品次品数量。

AI算法一键检出焊点

       可多窗口实时显示多图层图片，检出异常明细列表；可实时展示报表，提高生产管理决策效率。

报表统计

检测范围

       可对一次键合、二次键合后陶瓷基板、芯片和键合线进行缺陷检测。

检测范围

检测能力

       基板缺陷检测
       ■表面氧化/赃污 
       ■陶瓷板裸露部分损伤 
       ■表面划伤/崩边

       芯片缺陷检查
       ■器高度 
       ■芯片碎裂/割伤/划痕 
       ■芯片氧化/赃污 
       ■多芯片/少芯片
       ■胶水/焊料的面积 
       ■芯片位置偏移 
       ■芯片角度旋转

       键合缺陷检查
       ■焊点缺失/偏移 
       ■焊点球径偏大/偏小 
       ■焊点高度
       ■线弧塌陷 
       ■并线/断线/多线/少线/线残留