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Ansys2025全球仿真大会——与新思科技融合的创新展望

2025年09月11日 来源:e-works作者:e-works王阳  
关键字:Ansys  Synopsys  新思科技  
20个月前的今天,新思科技决定了对Ansys的并购计划;20个月后,新思科技全球CMO Ann Minooka在Ansys 2025全球仿真大会-中国站(Simulation World China)致辞时表示:我们的承诺是,合并之后,将一如既往地为客户提供最好的解决方案、产品支持与服务。
       2025年9月11日,Ansys 2025全球仿真大会-中国站(Simulation World China)在苏州太湖拉开帷幕。为期两天的大会以“赋能创新者,推动人类进步”为主题,聚焦“装备自我、赋能行业、启发灵感”三大主线。本次大会不仅是仿真技术应用成果的集中展示,更成为新思科技 与 Ansys 合并后,面向中国市场首次系统释放 “融合价值” 的关键窗口。
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  本届仿真大会的规模创下历史新高:超 2100 名行业专家、企业代表及仿真技术从业者报名参与,130 余场海内外嘉宾带来的深度分享,200余 篇仿真应用大赛优秀作品集中亮相;13 大分会场精准覆盖六大行业领域与七大技术方向,30 余个互动展位搭配沉浸式体验环节,让技术交流从 “单向传递” 升级为 “双向碰撞”。在这场盛况空前的行业聚会上,“融合” 与 “创新” 成为贯穿始终的核心关键词。

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深耕中国:从 “普惠仿真” 到 “AI 赋能”
 
       Ansys中国区总经理马金梭发表开幕致辞,以“与创新者同行,共同逐梦未来”为主题,系统回顾了Ansys深耕中国市场、赋能产业创新的发展历程,并展望了仿真技术与人工智能融合的未来方向。

       马金梭指出,Ansys自1996年在纳斯达克上市并同步进入中国市场以来,持续将仿真技术推广至国内顶尖企业及科研机构;自2000年起,Ansys开始在多家重点工科高校设立培训中心并出版中文教材,系统培养中国工程仿真人才;在2000至2015年推动仿真技术普及的十多年间,Ansys积极助力“中国制造”向“中国创新”迈进;2015至2023年,公司进一步推动“仿真驱动设计”,协助多家头部制造企业提升技术领导力;2023年至今,Ansys与字节跳动、阿里巴巴等企业开展AI领域合作,通过仿真与人工智能的深度融合,赋能新一代设计创新。
Ansys
       他强调,近年来中国在高科技、新能源汽车、半导体、人工智能、绿色能源及电动垂直起降飞行器(eVTOL)等前沿行业中展现出强劲的创新需求,仿真技术已成为提升研发效率与产品竞争力的核心工具。

       过去几年,Ansys中国区业绩持续增长,保持着高两位数的年复合增长率;2024年,中国区的用户满意度达到98.4%位居全球最高。这一成绩背后,离不开Ansys在多个工程领域的全面布局与技术积累,涵盖系统软件、半导体功能设计与封装、光学设计、热管理、结构分析、电子电源效率及气动噪声等方向。
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       马金梭还特别提到新思科技与Ansys的战略合并,称其为“强强联合”,将进一步加强从芯片到系统的全链路仿真与电子设计自动化能力,为中国客户提供更完整的解决方案。他表示,Ansys将继续加大在中国市场的投入,推动AI赋能工程仿真,构建端到端的全流程仿真体系,帮助中国企业缩短产品开发周期、实现高性能创新。
 
战略融合:90 亿营收工业软件巨头,重构 “硅到系统” 全栈能力

        2025年7月17日,新思科技正式宣布完成对Ansys的收购。在Ansys 2025全球仿真大会中国站上,新思科技全球CMO Ann Minooka以“赋能创新者,推动人类进步”为主题,首次系统阐述了合并后企业的整合路径与共同愿景。她透露,“正好是20个月前的今天,新思科技决定了Ansys的并购计划”,这一工业软件领域的重磅消息自公布以来持续受到业界高度关注。

      她在致辞中表达承诺:合并之后,我们将一如既往地为客户提供最好的解决方案、产品支持与服务。
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       Minooka强调,此次合并不仅是两家技术领导者的结合,更是“EDA黄金标准”与“仿真分析黄金标准”的深度融合。新思科技在硅设计、接口IP及先进工艺节点方面领先,而Ansys在多物理场仿真、系统模拟及数字孪生等领域优势显著。双方联合后,将共同构建从硅到系统的全栈解决方案,尤其在人工智能驱动的EDA工具、多芯片系统仿真以及跨垂直行业的智能产品开发方面,为企业创新提供更强支撑。
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        她同时透露,合并后的新思科技年收入已达90亿美元,研发投入比例高达25%,覆盖全球38个国家和地区,拥有2.8万名员工。这一规模与技术整合能力,将显著加速复杂智能系统的开发效率,帮助客户应对从芯片到系统级的工程挑战。可以说,新思科技与Ansys的协同,正重新定义“智能系统”的未来路径。
 
技术落地:与新思科技融合,强化全链路能力
 
  Ansys全球销售与客户卓越高级副总裁Walt Hearn深入探讨了企业当前在研发预算紧缩、供应链波动及全球化不确定性下面临的共性挑战,并系统阐述了仿真技术如何成为应对这些压力、加速创新的关键推动力。
 Ansys
        Hearn强调,多尺度仿真与人工智能的深度融合正彻底改变传统研发模式。Ansys提供的解决方案覆盖从原子尺度到系统级的全链路仿真能力,显著压缩产品开发周期,提升预测精度。多项客户实践表明,仿真技术帮助企业在降低50%成本的同时,实现开发效率百倍提升,甚至部分场景可达1600倍性能加速。
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        他还特别指出,与新思科技的合并,进一步强化了Ansys从芯片到系统的全面数字工程能力,为人工智能、软件定义系统和半导体技术的广泛普及提供统一平台支撑。仿真已不再仅仅是工具,而是成为企业增长的核心驱动力,助力领先制造企业提高运营利润、减少设计变更,并大幅缩短产品上市时间。

       Ansys电子产品副总裁Sergey Polstyanko在主题演讲中,深入探讨了当前制造业面临的客户需求快速变化与产品创新挑战。他指出,中国企业正以惊人的速度推进产品开发,例如部分车企已将整车研发周期缩短至一年,其背后离不开的是仿真技术在全流程中的广泛应用、协同平台的构建以及数字化原型的大幅替代。
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        Polstyanko系统阐述了Ansys在推动系统级仿真创新的五大关键技术布局,包括核心物理场数值方法与建模(包括数值计算、多物理场、多尺度及智能优化等)、高性能计算(包括GPU加速、新型架构与量子计算等)、人工智能与机器学习(包括求解加速、降阶模型与生成式AI方法等)、云平台与用户体验(包括云原生平台、开放生态与统一用户体验等)、以及数字工程的深度融合(包括MBSE、数字孪生、仿真过程与数据管理等)。
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      Polstyanko透露说,“自新思科技宣布并购Ansys以来,双方在技术整合与生态协同方面进展显著。”合并后的新实体将汇聚EDA与多物理场仿真领域的领先优势,共同提供从硅基设计到系统实现的完整解决方案,进一步赋能电子、汽车、航空等行业的创新与可持续发展。

       除了百余场的主题演讲,Ansys2025全球仿真大会还通过多元特色活动让技术交流更具温度与互动性:“创新者时光胶囊邮局” 为行业留下未来期许,Ansys 中文书展搭建知识传递桥梁,仿真应用大赛作品交流区展示前沿实践,首次推出的 “Connect with Expert 专家面对面” 环节,则通过实操演示、案例拆解与 VR 交互,让参会者近距离接触仿真技术的最新应用。

       这场仿真大会的意义,早已超越一次行业聚会 —— 它既是 Ansys 与新思科技融合后,面向中国市场的一次全面 “亮相”,更清晰勾勒出仿真技术的未来图景:从 “单一工具” 到 “全链路解决方案”,从 “辅助研发” 到 “核心创新引擎”。在 “赋能创新者,推动人类进步” 的愿景下,Ansys 与新思科技的协同,正为产学研各界搭建起开放协作的平台,推动仿真技术真正赋能产业创新。
责任编辑:王阳
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