2016年1月29日,全球仿真技术领导厂商ANSYS公司在上海举办了其全新一代仿真研发平台——ANSYS 17.0新品发布会,来自工业界和教育界的近百名嘉宾出席了本次发布会。
ANSYS 17.0新品发布会现场
本次新品发布的主题是“改变,10 X”,意在强调ANSYS公司45年历史以来特性最丰富的产品版本——ANSYS 17.0能将产品研发的生产力、洞察力和性能提升10倍,助力结构、流体、电磁和系统等各学科领域的工程师在其产品研发过程中实现跨越式提升。
现今企业需要研发出比以往任何时候都更具创新性的产品,来在竞争激烈的市场中赢得消费者的青睐,企业成功很大程度上取决于在研发过程中能否平衡创新、时间、成本和质量等因素。而在产品研发早期利用仿真技术探索尽可能多的设计选项是开启创新的关键,同时也能确保预算和研发进度不受影响。
ANSYS全球副总裁Robert Kocis先生指出:“一直以来,ANSYS致力于通过工程仿真帮助企业改善产品研发流程,以提高创新性、研发周期、质量等关键业务因素。我们在研发17.0版本时设定的目标是全面改善客户的产品研发流程,实现10倍的改进。无论是大型喷气式飞机或者10纳米级微处理器制造商,都能使用ANSYS 17.0来在其产品研发流程中注入10倍生产力、洞察力和性能提升。”
仿真驱动产品研发的愿景
以前仿真多被用于产品研发流程后期的验证,来帮助工程师“否决”一个有缺陷的设计方案。但是整个流程中,前期概念设计阶段决策对整个生命周期中产品研发成本和效率影响最大。相对于后期优化,早期设计更改成本更低、自由度更高。
随着产品研发流程的推进,设计自由度越来越小,优化更改方案的成本也越来越高,受到周期、成本、空间等限制,很多优化方案不能实施。
因此ANSYS认为,在概念设计阶段就需要建立完整的虚拟原型(Complete Virtual Prototypes),利用仿真对设计方案进行快速评估、找到潜在的设计缺陷,避免到后期对一个不理想的产品模型进行优化。
仿真在产品研发流程中的早期介入,帮助工程师综合分析对产品有较大影响的各种设计参数,通过科学的计算建立较为理想的设计模型,减少设计中后期因为性能提升需要而进行大量反复的修改,降低成本和缩短周期。
更重要的是,工程师能尝试更多那些平常由于时间限制而无法考虑的替代方案,在一个物理样机测试所耗费的时间里进行上千次的迭代分析,从而得到最优、最具创新性的设计决策,实现仿真驱动设计。
工欲善其事,必先利其器
支撑ANSYS仿真驱动产品研发愿景的是ANSYS先进的仿真技术。成立以来,ANSYS专注于仿真软件和技术的研发,据Robert Kocis先生介绍,近些年来ANSYS持续投入15%~20%的营业收入到仿真软件及技术研发中,现在每年高达2亿美元。不断提高仿真求解速度、增强软件性能、覆盖更全面的学科,保障了ANSYS世界级前沿仿真技术的发展,ANSYS 17.0在仿真速度、精度以及迭代计算能力上更是得到10倍提升。
随着汽车、航空航天、通信以及电子等诸多行业的产品系统复杂程度不断增大,在产品仿真分析过程中所涉及的学科越来越多,为了实现对产品在实际情况中更为精确可靠的仿真,必须考虑不同学科的耦合作用和影响。
因此除了不断提高求解器性能,为了满足各行各业复杂产品系统的仿真需求,ANSYS针对行业和自身的发展,先后并购了流体动力学、电磁场分析、电子能耗设计、嵌入式软件仿真和复合材料结构仿真等领域的领先厂商,并且逐步与ANSYS本身技术进行整合打造多物理场解决方案,从而建立完整的虚拟样机(Complete Virtual Prototypes),更全面地仿真产品在现实环境中的真实表现。
仿真驱动产品研发的一个重大意义是压缩产品研发流程、加快产品上市速度的同时交付更好的结果。ANSYS从三大方面来帮助企业压缩产品研发流程:为工程师提供定制、可重复的仿真工作流程来压缩设计周期,基于ANSYS工程仿真平台执行多目标优化来更快找到最佳设计方案,投资基于模型的系统工程工具来帮助工程师展开并行的设计工作。而ANSYS 17.0在性能、生产力上的10倍提升更是大大压缩产品研发流程。为了满足产品快速上市的要求,未来企业的仿真战略部署重点将是压缩、简化流程和开展并行工作。
仿真驱动产品研发的流程中,工程师采用全新的方式展开协作——动态的CAE协作,软件易用性的提升、支撑不同地点不同学科的工程师深入协同,使得动态CAE协作模式下,设计质量进一步提高、设计时间进一步缩短。
ANSYS 17.0版本亮点
围绕系统级仿真、并行计算与扩展性、多学科解决方案覆盖广度、软件易用性、求解速度等方面的能力,ANSYS 17.0 几乎在流体、结构、电磁、半导体等所有领域得到了提升,甚至被认为是ANSYS公司45年历史以来特性最丰富的产品版本。
生产力提高10倍。ANSYS 17.0能够更快地提供解决方案,因此工程师和设计人员可以在产品研发周期尽早地制定明智决策。这能帮助组织机构快速创新,加速向市场投放产品,同时利用现有的工程资产提高生产力。
深入洞察力提升10倍。通过更高保真度仿真和更出色后处理等增强功能,ANSYS 17.0能更深入地了解实际的产品性能。举例来说,就印刷电路板而言,工程师现在能快速导入ECAD几何结构并执行耦合热—结构分析以及电源完整性和电子冷却分析,从而准确预测应力、变形和疲劳等。上述功能使工程师能够更好地设计电路板布局和热管理策略,提高电子组件的可靠性。这样,能在几分钟之内(而不需要花费数小时或数天时间)设置并求解复杂的电路板和封装问题。
性能提高10倍。ANSYS 17.0为所有产品线带来了性能改进,尤其是在高性能计算(HPC)领域表现突出。ANSYS 17.0推出了最现代化的HPC求解器架构,充分利用最新型处理器技术。组织机构能在大部分IT配置(包括台式机到云环境)上发挥上述功能优势,从而更快地获得仿真结果。
更多ANSYS 17.0版本亮点与行业解决方案,查看e-works网站ANSYS 17.0专栏:http://www.e-works.net.cn/report/ansys2016/product.html
后记
今年1月底,西门子宣布收购拥有超过30年发展历史的多学科仿真厂商CD-adapco,这意味着仿真领域为数不多的独立厂商又减少一家。成立45年以来保持财务稳定、独立发展、技术领先、在全球拥有四万家企业用户(其中包括96家来自“财富”500强名单上排名前100位的工业企业)的ANSYS无疑是令人尊敬的公司,而ANSYS仿真软件和技术展的脚步从未停止,17.0版本的“改变,10 X”已经让广大仿真从业者和爱好者感到惊喜,那么18.0、19.0、……呢,让我们拭目以待。
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