3DEXPERIENCE World 2024：展望设计的未来

       在随后举行的3DEXPERIENCE Forum 2024上，达索系统董事会主席Bernard Charlès重申了公司2040愿景——通过3DEXPERIENCE平台，连接各种虚拟孪生体验，构建一个开放、协作、可持续发展的虚拟世界。
 
       时隔四年，e-works记者再次参加3DEXPERIENCE World，近距离观察3DEXPERIENCE Works和SOLIDWORKS的产品策略、技术方向以及发展趋势。        不同于传统意义上的用户大会，3DEXPERIENCE World更像是一个充满活力和热情的汇集了设计师、工程师、企业家的商业社区，围绕3DEXPERIENCE Works和SOLIDWORKS产品组合分享知识并推动创新。作为达索系统专门为 3DEXPERIENCE Works 和 SOLIDWORKS 社群举办的年度活动，3DEXPERIENCE World 2024吸引了超过30个国家的4700余名观众参与。 从SOLIDWORKS到3DEXPERIENCE Works

       什么是3DEXPERINCE Works？

       从达索系统对其定位来看，3DEXPERINCE Works是在3DEXPERIENCE平台上开发的基于单一数据源的协作环境，专为SOLIDWORKS用户、中端企业及其生态系统定制的云解决方案组合，其最主要目的是扩展SOLIDWORKS的价值。

       简单来理解，随着制造企业在产品设计领域的应用成熟度不断提高，SOLIDWORKS客户群体对仿真、制造、数据管理乃至营销等有着越来越多的需求，这推动着SOLIDWORKS需要提供覆盖设计、仿真、制造、产品数据管理、营销等环节更完整的解决方案。

       达索系统的策略是，以云原生的方式，既保留SOLIDWORKS在设计领域的优势，同时可以借力达索系统其他产品品牌（如SIMULIA、DELMIA等），发挥更多领域的产品功能，继而通过一体化的3DEXPEIRIENCE平台实现设计、研发管理、制造、仿真、运营等的单一数据管理。        实际上，达索系统早在2019年就推出3DEXPERIENCE Works。2022年，原SOLIDWORKS CEO Gian Paolo Bassi履新为3DEXPERIENCE Works业务部门执行副总裁，而此前负责研发的副总裁Manish Kumar则被任命为SOLIDWORKS CEO。两位掌门人的携手，一方面，达索系统继续加强SOLIDWORKS的产品和新技术研发，并实现SOLIDWORKS活跃用户社群之间的紧密关系；另一方面，将推动SOLIDWORKS更多元化的发展，作为3DEXPERIENCE Works产品组合的一部分，SOLIDWORKS逐渐朝着云和订阅的方向发展，并融合更多仿真、制造、产品数据管理等功能。

       在3DEXPERIENCE World 2024上，SOLIDWORKS CEO Manish Kumar提到，SOLIDWORKS将进一步简化商业模式，未来只提供With the Platform和On the Platform两种模式，即SOLIDWORKS桌面版本和3DEXPERIENCE Works纯云端版本。        而过去几年，在SOLIDWORKS从桌面版向云端的过渡时期，为了给用户更多选择，达索系统还推出了SOLIDWORKS Connected集成工具，将SOLIDWORKS客户端设计数据集成到3DEXPEIRIENCE平台，以实现基于云端的设计。

       经过数年的打磨，3DEXPERIENCE Works作为云原生的3D设计平台已初见成效，也将成为达索系统面向中小客户群体重要推广的产品组合。而针对有桌面端CAD需求的用户群体，SOLIDWORKS仍将继续保持功能和性能的更新。

       Gian Paolo在接受记者采访时特别强调，3DEXPERIENCE Works并不是将原来SOLIDWORKS功能搬到云端，而是基于3DEXPERIENCE平台完全全新开发的云原生应用，覆盖设计、研发管理、制造、仿真、营销等业务领域。

深化与Cadence合作关系

       在2024 3DEXPERIENCE World上，达索系统与Cadence宣布扩展合作关系，通过将人工智能驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X与达索系统的3DEXPERIENCE Works产品组合集成，为PCB、3D设计和仿真的持续开发提供了一流的协作。

       近段时间以来，电子设计自动化领域的合作与并购越来越多。先是EDA巨头Synopsys宣布收购工程仿真软件厂商Ansys，日前瑞萨电子也宣称并购面向印刷电路板 (PCB)的EDA工具Altium。这些并购与合作的背景是：随着智能互联产品的快速发展，机电一体化趋势正从过去的机械/电气设计向机械/电子设计演进，其产品设计流程需要越来越紧密的融合。

       而当前电子产品的设计流程，结构设计和PCB设计往往是割裂的，需要基于设计工程图进行交互和协作。在Gian Paolo看来，这种传统的协作模式既耗费时间，也很容易出错。他认为，企业核心竞争力即要注重产品创新，也是产品更新迭代速度的比拼。双方的此次合作将很大程度上提升机电产品的上市周期。

       双方推出的全新集成平台为电气和机械工程师提供基于统一数据源的协作体验，将加快端到端的机电一体化系统开发流程，同时可以优化设计的性能、可靠性、可制造性、供应弹性、合规性和成本。特别是，新的集成平台可以为从初创公司到不同规模的客户提供无缝和可扩展的体验。
       Cadence研发副总裁Michael Jackson在3DEXPERIENCE World上指出，这种支持云的集成为客户提供了易于使用的端到端解决方案，适用于下一代机电产品的开发，可将设计周转时间缩短多达5倍。        实际上，达索系统与Cadence的合作可以追溯到2022年，双方宣布将结合达索系统的3DEXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台形成联合解决方案，使企业能够对复杂、互联的电子系统进行多学科建模、仿真和优化。借助这一全新的多学科解决方案，客户能够加快端到端系统的开发过程，同时对设计的性能、可靠性、可制造性、可供应性、合规性以及成本进行优化。

       在与 Cadence 及其 Cadence Allegro PCB 设计平台的多年合作中，达索系统希望为复杂互联电子系统的多学科建模、仿真和优化提供联合解决方案。借助这一新解决方案，开发人员现在可以加速其端到端系统开发流程，同时优化其设计的性能、可靠性、可制造性、供应弹性、合规性和成本。

拥抱与引领AI发展方向

       本届3DEXPERIENCE World上，人工智能（AI）无疑是最热门的话题。

       Bernard Charlès在主旨演讲中指出，达索系统在创成式设计领域已深耕十余年，目前的第三代引擎正为“Magic SOLIDWORKS”提供创新动力。Manish Kumar则强调，“我们的3D CAD不会在人工智能革命中落后。”        在达索系统2万2千名员工中，其中41%（约9000人）为研发人员。这些研发人员负责达索系统各个产品系列的开发，其中包含了专门的AI开发团队。

       在接受记者采访时，Manish Kumar指出，现阶段达索系统发展AI工具主要的目的在于减少工程师重复性工作，并且提供创造性的工作建议，让更多的创造灵感得以实现。

       在大会上，Manish Kumar还展示了为SOLIDWORKS未来版本开发的人工智能相关功能：

•     预测命令面板：使用可预测和显示的命令面板，可获得更流畅的设计体验；
•     图像到草图：导入对象的照片以自动生成该对象的草图。

       Manish Kumar透露，接下来，SOLIDWORKS会基于AI工具探索工程图的自动化创建应用，并且预计在很短时间内推出一部分功能；除此之外，利用AI帮助解决重复设计的问题；通过AI进行设计优化，譬如减轻产品重量、降低产品成本、提高产品耐用性等，而过去主要是通过仿真或试验进行优化。

       总的来说，AI在工业设计特别是3D CAD领域的应用还在发展早期，目前仍处于定义规则、保护IP、构建框架的初期阶段。对达索系统而言，提早进行布局和探索，才能在技术上处于领先。

       Manish强调，“研发是非常重要的一件事，如果要取得成功，坚持至关重要”。他坦言，“我们很清楚在推动从SOLIDWORKS到3DEXPERIENCE转变过程中，业界都认为达索系统很疯狂，甚至认为不可能会成功”。而事实上，作为研发团队的领导者，他非常清楚坚持是非常重要的，甚至需要“疯狂的坚持”，才能取得最后的成功。

       达索系统最新发布的2023年财报数据显示，3DEXPERIENCE和云应用全年分别增长19%和12%，成为其全年稳健增长的催化剂和驱动力。

       其中，面向中小型企业的主流创新软件(Mainstream Innovation)收入增长7%，达到12.9亿欧元，占软件收入的24%，包括其CENTRIC PLM和3DVIA品牌，以及其3DEXPERIENCE Works系列产品（含SOLIDWORKS品牌）。达索系统财报特别提到，SOLIDWORKS正加速向订阅模式转型。