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信驊科技基于算力与FPGA的平台管理全新方案

 
2026年07月24日
关键字:信驊科技  算力  FPGA  

信驊科技的管理计算能力与莱迪思的低功耗FPGA的编程能力在单一平台中实现融合——这正是现代数据中心长久以来所期待的架构配置。

服务器架构日趋复杂。AI工作负载持续推动平台向解耦、模块化I/O及更快迭代周期的方向演进,这就要求OEM与ODM厂商不仅需要满足这些不断变化的需求,还必须确保平台在部署之后仍能持续演进。信驊科技(ASPEED Technology)的全新AST1840将两大领先技术整合至单一平台中,满足这一行业需求。

AST1840搭载信驊科技经过量产验证的辅助管理芯片(SMC)与莱迪思的低功耗FPGA,同时集成基于Caliptra的可信根(RoT),全面支持符合运算计划(OCP)规范的信任机制。这正是现代平台所期待的新一代架构配置,而AST1840也是首款落地该方案的产品。

AST1840 产品的核心优势

AST1840 内部两大技术体系并行部署:信驊科技提供管理计算核心,即一颗主频400MHz的ARM Cortex-M4处理器,搭载4MB内置闪存、16MB内存,配套开源实时操作系统Zephyr SDK。莱迪思提供25k逻辑单元的FPGA,配备200个专用I/O引脚,可通过FPGA开发者熟知的莱迪思Diamond®软件工具链完成编程。除这两大技术模块外,该产品还集成基于Caliptra的硬件原生可信能力与物理防篡改特性。

AST1840支持1Gbps LTPI、USB传输型OBMF-ICP以及OCP流式启动,全部适配现代数据中心平台趋于统一的开放标准。

技术规格

产品特性AST1840

管理计算能力信驊科技主频400MHz ARM Cortex-M4 处理器

内置闪存/内存4 MB闪存/16 MB内存

管理接口与功能特性eSPI、双USB接口、I2C/I3C、UART、PWM/风扇转速检测、ADC、JAG、超级I/O接口

可编程逻辑莱迪思25k逻辑单元FPGA,支持通过莱迪思Diamond®软件工具链开发

专用I/O200 个专用I/O引脚

硬件可信能力基于 Caliptra 2.x 的可信根 + 物理防篡改机制

开放标准适配1Gbps速率LTPI、USB传输型OBMF-ICP、OCP流式启动

为平台演进量身打造

现代平台面临的行业挑战显而易见:既要支持部署后的持续升级,又要兼容不断扩展的平台管理接口,同时还需快速适配新的行业标准和平台配置,而无需每次都重新设计整个平台。AST1840 通过将服务器平台管理与可编程控制功能整合至单一平台,将客户最需要的两大核心能力结合,解决了这一行业痛点。

经过验证的高性能管理计算基准:信驊科技的Cortex-M4处理器搭载4MB闪存、16MB内存与丰富外设接口,可承载全系列产品的稳态管理任务负载。

跨全平台系列的强可扩展性:集成的莱迪思FPGA可屏蔽不同服务器滑架类型、机箱迭代版本、加速器配置之间的定制化差异。

适配平台持续演进的灵活能力:依托板载25k逻辑单元与200个专用I/O引脚,莱迪思FPGA支持平台在设计迭代过程中,灵活重新配置边带管理通道、遥测与各类传感器接口。

更短的产品上市周期:单一器件同时集成服务器平台管理与可编程控制功能两大核心能力,平台研发团队可在推进固件开发的同时,依托莱迪思Diamond工具链完成功能迭代,大幅压缩平台方案迭代到芯片量产落地的全流程周期。

适配开放标准:该芯片原生支持1Gbps速率LTPI、USB传输型OBMF-ICP以及OCP流式启动功能,让设计完全匹配数据中心生态的未来演进方向。

集成度更高的紧凑型管理子系统:通过将FPGA集成至17×17毫米的辅助管理芯片中,平台研发团队可在系统整机密度持续提升的趋势下,规划设计占位面积更小、布局更紧凑的管理方案。

AST1840 部署场景

超大规模与 AI 数据中心平台

AI的大规模部署正在扩展“平台管理”的边界,包括更多的边带管理信号、更密集的功耗与温度遥测采集需求、远端服务器管理芯片(BMC)下需要接入类型更丰富的加速卡等。AST1840可完美适配这类场景:信驊科技的管理计算单元承载稳态管理任务,莱迪思的FPGA则让同一款控制器能够灵活适配同一平台系列下的各类计算、存储和加速卡滑架。

模块化与解耦服务器

OCP风格的模块化解耦设计依托卫星管理控制器处理本地管理任务,由BMC完成整机系统的全局管控。AST1840是面向该场景的全新一代芯片产品,是将管理计算能力与可编程逻辑阵列深度融合的卫星管理控制器。该产品品类具备持续迭代能力,随着生态体系不断演进,信驊科技与莱迪思两家厂商也将持续基于该架构拓展更多功能特性。

1 Gbps速率 LTPI 为中央 BMC 提供了通往滑架的专用通道,OCP流式启动支持现代配置流程,而莱迪思 FPGA 则承载了每种设计所需的平台特定控制和聚合逻辑。

企业级服务器 OEM/ODM 设计

对于研发通用服务器的OEM与ODM厂商而言,该芯片的核心价值体现在强适配性与极小板级占位面积上。信驊科技的管理计算单元为全系列产品线提供稳定的功能基准;莱迪思FPGA则为工程团队预留充足功能余量,可在设计周期后期乃至产品出货后,持续迭代I/O接口、边带与聚合能力。在管理子系统不断向更高集成度、更小占位空间演进的行业趋势下,AST1840是该场景下的天然适配方案。

面向OCP平台的硬件原生可信能力

AST1840搭载的基于Caliptra 2.x规范的硬件原生可信能力完全匹配OCP RoTM(测量可信根)用例的演进方向。针对需要落地符合OCP标准可信流程(安全启动、验证、平台完整性校验)的平台,AST1840将该安全能力与管理计算、可编程逻辑三大核心模块深度集成在单一平台中。

确立下一代平台标准

AST1840是信驊科技与莱迪思联合推出的首款产品,定义了全新一代卫星管理控制器品类,首次将管理计算单元与FPGA深度集成在单一平台中。两家厂商后续的联合研发产品也将延续该技术路线,基于统一的底层架构,伴随客户平台的持续迭代同步拓展能力边界。

简而言之,当前正在研发的平台会持续迭代演进,而AST1840正是为适配这种同步升级需求而设计:信驊科技的管理计算能力提供稳定可靠的功能基准,莱迪思的FPGA则为后续功能迭代预留充足的可调整余量。

了解更多

如果您需要深度技术讲解、开发评估套件或是启动AST1840在下一代平台中的适配选型工作,可直接联系对应的信驊科技或莱迪思客户对接团队。针对滑架级与机箱级的设计场景,双方还可提供联合应用工程技术支持。

前瞻性声明

本博客内容包含前瞻性陈述,涉及莱迪思半导体与信驊科技商业合作的预期收益、目标及后续相关规划。所有陈述均基于当前阶段的市场预期、预设条件与行业判断,实际结果可能受各类风险与不确定因素影响,与预判内容存在显著差异。可能引发结果偏差的因素包括但不限于:市场环境变动、客户需求调整、行业竞争格局变化(含双方合作关系的动态演进)、产品研发进度波动,以及两家企业各自战略的落地执行能力。

本博客仅用于说明双方的商业合作关系,不构成任何具有法律约束力的合伙、合资经营或类似合作实体约定。

我们郑重提示投资者,请勿过度依赖本博客中的前瞻性陈述,该类陈述仅代表其发布时点的判断。关于可能影响企业实际经营结果的核心因素说明,请查阅我司向美国证券交易委员会(SEC)提交的公开文件中的风险提示章节及其他披露内容,包含最新版10-K表年度报告与10-Q表季度报告。除现行法律法规强制要求外,莱迪思半导体无义务对任何前瞻性陈述进行后续更新。

Lattice Semiconductor及莱迪思半导体徽标,均为莱迪思半导体公司的注册商标。其余所有商标均归其对应合法权利人所有。

责任编辑:王力
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