1. e-works数字化企业网
  2. 新闻
  3. 资讯

以先进半导体技术赋能AI芯片发展

 
2025年12月22日 作者:Steven Woo  
关键字:半导体技术  

1765963009687362.png

随着人工智能(AI)在各行各业的广泛应用,专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示,预计到2027年,A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动,AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。

AI芯片主要分为两大应用场景:AI训练和AI推理。训练通常在云端或数据中心进行,需要强大的计算能力来处理海量数据;而推理则可以在云端、边缘或终端设备上完成,实现实时决策。通过 GPU、ASIC 或 FPGA 等技术,这些特殊定制的芯片提供了强大的性能,使得各种先进且复杂的AI应用得以实现。

尽管这些AI芯片已成为汽车、消费电子产品和数据中心等现代应用中不可或缺的动力,但它们也面临着挑战。AI工作负载要求极高速度的数据处理,但传统内存技术往往难以跟上这一速度,从而导致延迟和效率低下。内存瓶颈和内存带宽限制仍然是优化AI性能的关键障碍。

此外,安全性也已成为一个关键问题。随着AI应用在医疗、金融和自动驾驶汽车等领域得到更广泛的部署,确保数据完整性和隐私比以往任何时候都更加重要。强大的安全措施对于防范未经授权的访问、数据泄露和网络威胁至关重要。业界需要可靠的解决方案来加强数据保护、减轻安全风险并保障用户隐私,从而确保AI系统在关键应用中既强大又值得信赖。

AI训练和推理场景中使用的内存技术各不相同,但它们共同助力AI芯片快速高效地处理信息。通过解决现代AI工作负载对内存的巨大需求,这些技术正在推动AI能力的进步。

其中,GDDR和HBM对高性能AI芯片都至关重要,它们各自在不同领域表现出色,并发挥着关键作用。GDDR源于图形处理,提供了高带宽、相对低延迟和每比特成本之间的平衡,使其非常适合AI推理任务;而HBM则凭借其堆叠式架构和宽接口提供卓越的带宽,真正在AI训练中大放异彩,使AI芯片能够处理海量数据集和复杂的计算。

除了GDDR和HBM之外,DDR和LPDDR内存技术在AI芯片领域也占有一席之地。DDR凭借其经济性和出色的容量优势,成为处理AI训练所需的理海量数据预处理与规范化阶段的首选实用方案。此外,DDR/LPDDR技术的持续进步(如DDR5和LPDDR5),使得 AI 边缘和终端推理工作负载成为可能,进一步将AI的覆盖范围扩展到传统云和数据中心环境之外。

如今,先进AI应用的广泛采用对数据安全和隐私保护提出了新的挑战。为了有效满足这些安全需求,AI芯片必须集成先进的安全解决方案,包括信任根 (Root of Trust)、内联内存加密 (Inline Memory Encryption, IME) 以及预置与密钥管理IP解决方案。

信任根 (Root of Trust) 解决方案是硬件安全性的基石,它为加密操作建立了安全的底层基础,并在系统的每一层保护敏感数据。通过确保一个受信任的环境,这一安全措施对于防止未经授权的访问、篡改和其他攻击至关重要,从而确保AI系统能够在实际应用中安全地运行。

此外,内联内存加密(Inline Memory Encryption, IME)为使用中的数据(在处理器和内存之间移动的数据)提供了保护,使其不被未经授权的各方读取。这对于处理敏感信息(例如医疗或金融数据)的AI应用尤为重要。IME 技术的进步支持以极低的延迟对从处理器移动到内存的数据进行加密,确保安全措施不会妨碍AI处理性能。

高效且强大的预置和密钥管理对于维护AI系统的完整性和保密性同样至关重要。这些解决方案应与信任根和其他安全功能无缝集成,以确保密钥管理集中化和自动化,从而保护敏感数据并支持AI系统的长期安全性。

作为公认的高性能内存和互连解决方案领域的先行者,Rambus 在应对这些挑战方面具备独特的优势。凭借先进的内存解决方案和安全IP,Rambus提供了一个全面的技术组合,以增强 AI芯片的性能和安全性。这使得Rambus能够在多个行业中,在推动 AI 技术进步方面发挥关键作用。

此外,Rambus 对创新的承诺远超单个组件的范畴。Rambus深刻认识到,AI的未来取决于整体系统设计,即内存、互连和安全功能必须无缝协同工作。Rambus致力于持续开发优化的解决方案,以应对影响AI性能和安全的各种错综复杂的因素。通过这种综合性方法,Rambus 确保每个组件都能相互补充,从而构建一个高度协调且高效的系统。

随着AI的不断发展,Rambus仍将致力于突破现有界限,探索无限可能。Rambus专注于未来的技术进步,正与行业伙伴合作,共同开发下一代内存和互连技术,这些技术将推动人工智能创新继续向前发展。

责任编辑:王力
您可以:
排行榜
  1. 奥哲孟凡俊:融合AI的低代码成为企业数智化核心引擎
  2. 奥哲亮相PPAI 2025:低代码+AI助力石油石化数智化发展
  3. 奥哲获CIC灼识认证:中国低代码市场第一品牌!
  4. 低代码+AI,推动数智平权!2025奥哲低代码数智化峰会首站圆满举办!
  5. PTC 推出领先的产品开发 ALM 解决方案 Codebeamer 3.0
  6. DeepSeek发布新版R1 称能力接近国际顶尖模型
  7. 美国对华断供EDA?暗藏怎样的科技博弈?
  8. 国产IEC61499工业控制软件AIOSYS重磅发布
  9. 怀信科技WMS智能仓储管理系统,为制药及批次流程行业数字化升级按下 “加速键”
  10. 达索系统3D UNIV+RSES亮相巴黎航展,AI助推转型
编辑推荐
• 2025人工智能产业创新发展大会在京召开,共谋...
• 第六届江苏标杆智能工厂考察圆满结束
• 光合生态人工智能创新成果集中亮相,勾勒国产...
• 罗格科技发布国产异构计算平台'超算智能体',...
• 摩尔线程全功能GPU技术路线图首次全公开:新架...
• 用AI“交付结果”——百融云创发布RaaS战略及...
• “智”创未来,AI+制造业创新峰会燃动鹏城
• 阿里云AI Landing Zone正式发布,助力企业从“...
• 红帽2026混合云趋势展望
• 信通院:我国信息通信网络与AI融合发展呈现三...
• 西门子能源在海南建设燃机总装基地及服务中心
• 十年破局工业智变:Modicon M580 ePAC的传承与...
文章推荐
• 汽车零件设计可制造性智能检查研究及实践
• 备受追捧的MCP协议,凭什么成为AI Agent的“万...
• 仪表板总成定频振动耐久试验失败原因分析及仿...
• 一文详解:PID控制中的P、I、D都应怎么调?
• 机械产品智能演变设计的挑战与实现路径
• 基于PLM的数智化协同工艺开发平台建设研究及实...
• 浅谈机床的正向设计
• 多品种、小批量、大规模定制难题何解?在海康...
• 疲劳仿真:产品寿命的“预言家”
• 冰与火之歌:2025 MES厂商生存大挑战
• 融资热 VS 倒闭潮:人形机器人产业发展“冷思...
• 优必选 VS Figure AI:一场“造假”风波,揭开...

系列微信

数字化企业网
PLM之神
e-works制信科技
MES百科
工业自动化洞察
智能制造IM
AI智造圈
智能工厂前线
工业机器人洞察
智造人才圈
工业软件应用
智能制造网博会
ERP之家
供应链指南针
© 2002-2025  武汉制信科技有限公司  版权所有  ICP经营许可证:鄂B2-20030029-1(于2003年首获许可证:鄂B2-20030029)
鄂公网安备:420100003343号 法律声明及隐私权政策     投诉举报电话:027-87592219

关于我们    |    联系我们    |    隐私条款

ICP经营许可证:鄂B2-20080078
(于2003年首获许可证:鄂B2-20030029)
鄂公网安备:420100003343号
© 2002-2025  武汉制信科技有限公司  版权所有
投诉举报电话:027-87592219

扫码查看