新时达众为兴FBA系列晶圆机器人以创新构型打破效率阈值

如何解决国产半导体芯片制造的核心设备的“卡脖子”问题，成为亟待解决的问题，新时达众为兴以串联所有晶圆制造工艺设备“动脉”的晶圆传输机器人为切入点，凭借自主可控的核心技术攻克产品研发难题，为国产半导体设备的安全发展提供了强有力的支撑。

Highlights精彩导读创新构型：单机型轻松应对复杂多变的使用场景降本增效：减少空间占用>300%，产能提高>250%，兼容性提升>400%权威认证：产品、车间双认证，晶圆传输安全无忧

需求驱动 创新巧妙构型应对严苛需求

在大气生产环境下，芯片制造包括光刻、蚀刻、薄膜沉积等前道制程，以及封装、检测等后道制程设备，对晶圆传输机械手的运行速度及稳定性都提出了极高的要求。

为应对实际生产环境对设备空间、产能效率、多工序协同等复杂要求，新时达众为兴FBA系列5轴大气水平多关节型单臂双手指晶圆搬运机器人匠心面世，以其高精度、高运行速度等优势特点，节拍突破350WPH，轻松应对晶圆生产过程中的高标准需求。

1空间使用率提升300%+

灵活多关节设计，无需行走轴应对多样性晶圆盒，有效节约机械手占用设备空间。

2有效应对不同场景，兼容性提升400%+

应对多工序切换场景（切换晶圆尺寸（8 英寸→12 英寸）、厚度（薄晶圆 / 超薄晶圆）或类型（硅基 / 化合物半导体）），有效提升晶圆片定制化需求。

3突破上限，产能提高250%+

突破单臂单手指路径单一的瓶颈以及多工艺协同的需求；1000mm的最远取片距离，轻松应对多料盒/工位（3-4个料盒）的晶圆取放片场景。

权威认证 每一片晶圆的传输保障

为更好服务客户，新时达众为兴晶圆传输机器人从产品设计到生产环境都达到严苛的标准要求，实现从设计、验证到量产的全流程国产化闭环。

洁净车间认证在行业内建成首家 Class 1级洁净室，并通过德国莱茵TÜV SEMI认证及上海国家机器人检测与评定中心洁净等级认证。

产品权威认证已获得SEMI-S2、ETL在内的多项行业标准及强制产品认证。

当今世界全球芯片竞争已是一场关乎未来科技制高点和国家产业安全的综合博弈。对起步较晚的国产半导体设备而言，这是一场没有退路的“马拉松”。

为实现半导体设备国产化进程的快速迭代，新时达众为兴具备针对不同晶圆厂商在半导体制造各个工艺段中的非标定制化能力，实现更好贴合原有产线的生产需求，全方位提高芯片产出效率及良品率，为半导体设备国产化替代实现快速、可靠的品质服务。