聚合智能创新技术主题论坛在苏举办，共探汽车芯片国产化路径

在当前汽车产业智能化转型与全球供应链格局重塑的双背景下，突破芯片领域关键瓶颈已成为关乎产业安全与核心竞争力的重要议题。为此，汽车技术与装备发展论坛——“聚合智能创新技术”分论坛近日在苏州举办，汇聚行业专家与企业代表，聚焦国产汽车芯片的智能化发展路径与创新生态建设，共同探讨技术突破与产业协同方向。

论坛围绕“汽车产业拥抱人工智能”主题，深入研讨了汽车电子芯片与智能座舱、AI大模型等前沿技术的融合创新与产业化实践。

协会换届履新，共绘产业发展蓝图

论坛期间，苏州高新区（虎丘区）汽车产业协会顺利完成新一届领导班子换届授牌仪式。苏州国芯科技股份有限公司当选为新任会长单位。苏州高新国际汽车城有限公司、苏州瑞玛精密工业集团股份有限公司、爱尔铃克铃尔汽车部件（中国）有限公司当选副会长单位，工业和信息化部电子第五研究所华东分所当选监事长单位，中汽院（江苏）汽车工程研究院有限公司当选秘书长单位。

苏州高新区（虎丘区）汽车产业协会会长、苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠在就任发言中明确了协会下一步工作重点，强调将以服务会员为核心，整合协会平台功能与秘书长单位资源，推动“月月有活动、周周有声音”。协会计划于2026年将会员单位规模扩展至100家，战略合作伙伴增至10家，积极探索多元化运营模式，携手各方共同推动汽车产业高质量发展。

重要平台发布，产业协同迈出新步伐

为应对新能源汽车快速发展对车规级芯片提出的更高要求，中国汽研与国芯科技在论坛上联合发起成立“未来车芯验证转化实验室”。该平台旨在加快汽车芯片的技术迭代与产业化进程，为智能化发展注入新动力。

论坛期间，中国质量认证中心联合中认百链发布了“车规级半导体分级评价证书”。苏州国芯科技股份有限公司与广东芯聚能半导体有限公司凭借其产品实力获得该认证。国芯科技的CCL2200B芯片为底盘制动驱动的车规级ASIC驱动芯片；芯聚能的V5系列产品则以高功率密度、低损耗和高可靠性等特点，在国内主流车型中实现规模化应用。

主题演讲聚焦前沿，全景展现产业突破

在主题演讲环节，多位来自产业链各环节的专家分享了前瞻观点与技术实践。

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅指出，当前国产车规级芯片产业已取得显著突破，90%的芯片产品进入研发验证阶段，整车应用自主化率超过20%，其中IGBT等功率半导体自主化率超过50%。然而在控制、计算、存储等十大类芯片领域，高端、高安全、高可靠性产品的量产规模与国外厂商仍存差距。面对挑战，原诚寅提出三大突围方向：一是突破传统替代路径，基于新场景需求开展原创开发；二是重点发展RISC-V架构和Chiplet先进封装技术，解决核心IP依赖和制造工艺瓶颈；三是推动“芯片+软件”深度融合，打造完整解决方案。

国芯科技汽车电子芯片设计总监王宗宝在论坛上展示了公司在异构融合架构上的最新突破。他介绍，基于22纳米工艺的新一代CCFC3009PT芯片采用6+6核（可解耦）RISC-V处理器与自研NPU的异构架构，实现了计算资源的优化配置与高效协同。该技术未来有望应用于跨域融合、智能座舱环境控制等场景，并通过集成功能安全机制，为底盘控制、动力总成等关键领域提供了高可靠性的国产芯片解决方案。这一创新为行业提供了跨域控制MCU的新路径，显著提升了国产汽车芯片在高性能计算与AI协同方面的产业竞争力。

圆桌共议智能未来，产业链共谋协同发展

在题为“AI+汽车融合未来技术发展与落地场景”的圆桌讨论环节，来自国芯科技、润芯微、爱芯元智、智达诚远等企业的专家，从芯片、整车、软件与AI等不同维度，就智能场景分类、发展趋势与产业链合作机会进行了深入交流。

与会专家指出，智能场景可划分为智能座舱、智能驾驶、智能控制与车联网四大类，不同场景对芯片性能需求存在差异。大家一致认为，全产业链协同是构建“移动智能空间”的关键，未来智能化将朝着更懂用户、更具情感交互的方向演进。

本次论坛全面展示了国产汽车芯片在技术创新、产业协同与生态构建方面的最新进展。论坛不仅为行业搭建了高效的交流平台，也进一步表明，整合政府、企业、联盟与科研机构多方资源，共同推动国产芯片实现高质量突破，已成为提升中国汽车产业安全与竞争力的必由之路。