锚定行业市场，高通“跃龙”新品牌发布

提起高通，其骁龙品牌耳熟能详。实际上，高通近年来发力多元化布局，也推出了一系列多元化产品。近日，这家美国芯片大厂正式宣布推出新的产品品牌——高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）。

据悉，新品牌涵盖工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，是一个面向行业的品牌，将与专注消费电子市场的骁龙品牌形成差异化布局。其首款产品将于今年3月初举办的世界移动通信大会（MWC）开展首日推出。

对于新品牌的成立，高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东表示，从工业机器人、摄像头、工业手持设备到无人机等终端，高通为这些领域打造的产品组合，理应拥有一个与其推动跨品类技术创新相匹配的品牌标识。

在品牌视觉设计层面，“跃龙”采用紫色作为主色调，融合了高通品牌标志性的蓝色与骁龙系列的红色元素。高通跃龙和骁龙共同构成了一个强大且专注的产品组合，进一步巩固了高通公司在消费级和行业细分领域的领导力，助力企业加快数字化转型。

从消费电子到垂直行业，高通力拓“第二曲线”，或有两方面原因。一方面，源于高通对消费电子市场的长远考虑。数据显示，高通2024财年营收为389.62亿美元，其中手机、汽车等芯片业务收入达331.96亿美元，而手机业务营收入更是占据整个芯片业务约75%的份额。当下虽然“AI+”消费电子正在激活市场，但此前智能手机市场增速放缓、PC需求疲软对高通造成的影响不可忽视。此外，高通还面临联发科、苹果带来的挑战。日前苹果发布了主打中端市场的新品iPhone 16e，落地了首款自研基带芯片C1，有可能在2027年全面取代高通的基带芯片。

另一方面，意在推动垂直行业布局，进一步挖掘增长点。在工业物联网领域，高通此前已推出几代产品，建立了比较完整的产品线，市场反馈不错，而统一品牌管理将助力其扩大产品影响力，从而进一步发展。在数据中心领域，英伟达凭借“GPU+DPU+CUDA”生态构筑护城河；英特尔以“至强CPU+傲腾内存+OneAPI平台”稳守阵地。相比之下，高通的优势在于“端侧AI+5G连接”的协同效应，新品牌的综合能力有助于高通在该领域拓展。

当然，高通发力垂直行业，离不开其技术积累和生态优势。作为5G标准的核心贡献者，高通在毫米波、Sub 6GHz等技术上的积累深厚。针对工业场景，其推出的5G RedCap解决方案可将模组功耗降低60%，成本削减50%，完美适配智能工厂、远程医疗等对时延和可靠性要求严苛的场景。同时，从边缘到云端的协同，高通具备AIoT芯片全栈能力，例如，其AI Engine Pro技术可支持终端设备实时处理多模态数据，而无需依赖云端，这对智能制造中的预测性维护、智慧零售的实时分析至关重要。

据介绍，新品牌的定制软硬件和服务产品组合中将融入高通的边缘侧AI、高性能低功耗计算和5G连接技术，帮助企业提高运营效率并加快产品上市速度。当前，跃龙解决方案已应用于能源管理、智能制造、智慧零售、供应链优化等多个垂直领域。

未来，高通的“第二曲线”能跃多高？高通新品牌的推出是一场从“技术供应商”到“产业赋能者”的跃迁。其成功与否，不仅取决于芯片性能的领先性，更在于能否构建跨行业的价值网络——让“跃龙”成为连接设备、数据与场景的智能中枢。短期看，工业物联网或成为突破口。据麦肯锡预测，到2030年，全球工业物联网市场规模将突破1.2万亿美元。长期而言，当算力、连接与智能化成为千行百业的标配，高通也有望成为支撑千行百业数字化转型的基础设施。