点击解锁2025慕尼黑上海电子展同期论坛，各大精彩论坛等您赴约！

2025慕尼黑上海电子展（electronica China）将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”，紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、电机驱动、无人机等热门应用市场与高速发展行业，邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑，分享生产案例，提供先进技术解决方案，展望行业未来发展趋势。

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现场论坛一览

4月15日同期论坛

国际连接器创新论坛

论坛主题：

-连接器在新兴产业的应用研究（轨道交通、新能源汽车、5G通讯、 公共医疗等）的集成创新和应用研究

-连接器关键材料、关键工艺装备和检测仪器替代进口研讨

-连接器产业链数字化转型和创新研讨

-智能、绿色低碳生产研讨

-地区产业集群和企业产业链创新成果展示（获国家级、省级单项冠军和“专精特新”小巨人称号的企业）

往届演讲企业：

往届听众：

国际医疗电子创新论坛

论坛主题：

-医疗电子产业现状与发展趋势

-医疗机器人

-医疗人工智能

-可穿戴医疗电子与健康物联网

往届演讲企业：

往届听众：

2025年创新储能技术论坛论坛背景：

随着储能技术的不断进步和成本的持续下降，以及电力市场改革的不断推进，储能系统(ESS)的经济性将逐渐显现，2025 年储能有望在部分地区和应用场景下实现独立盈利。例如，通过参与电力现货市场、辅助服务市场等，储能系统可以获得相应的收益，不再仅仅依赖于新能源发电项目的配套或政策补贴来实现盈利。

数据显示，到2025年，全球储能市场规模有望达到300亿美元，年复合增长率超过30%，全球储能累计装机功率约为440GW，其中新型储能累计装机约为328GW。

为此，电子发烧友网再次联手慕尼黑上海电子展，举办“2025年创新储能技术论坛”，邀请储能产业链的技术企业，共话未来储能行业发展趋势，技术和解决方案。

论坛亮点：

-了解储能行业最新动态、发展趋势以及前沿技术

-获得与储能行业大咖面对面交流机会

-储能产业链线下盛大聚会

拟邀请演讲企业：

ST, Wolfspeed, HMI芯片企业, TE, 罗姆，威世，瑞萨电子，是德等

2025年AI技术创新论坛

论坛主题：

-下一代AI芯片架构设计的技术挑战与趋势

-数据安全与隐私保护：AI与存储的联合挑战

-Chiplet技术推动Al计算的规模化与灵活性

-边缘AI芯片的架构与算法优化

-AloT （人工智能物联网）加速器芯片的技术创新

拟邀请演讲企业：

-字节、百度、腾讯

-龙芯中科、海光、飞腾、兆芯

-寒武纪、昆仑芯、云天励飞

-浪潮、中科曙光、新华三、中兴通讯

-摩尔线程、壁仞、沐曦，燧原，天数

-英飞凌、平头哥、进迭时空、蓝芯算力、算能、 奕斯伟

-芯华章、合见工软、思尔芯、芯行纪、奇捷科技、 百图股份（EDA/IP/供应链）

-曦智、光本位 （光计算/前沿）

国际嵌入式系统创新论坛

论坛主题：

·上午主题：嵌入式人工智能技术与应用

——端侧AI 技术趋势、RISC-V + AI、高算力SoC芯片、边 缘智算平台以及智能监控、机器人视觉、无人机等AI应用

·下午主题：工业物联网技术与生态建设

——电机驱动与控制、物联网与工控安全、工业网络、短距 离无线网络以及MCU物联网生态

往届演讲企业：

往届听众：

2025（第三届）国际汽车电子技术创新论坛

论坛主题：

-人工智能及自动驾驶

-汽车智能芯片

-逻辑控制芯片

-ADAS与自动驾驶环境感知技术（视觉摄像头、激光 雷达、毫米波雷达）

-多传感器集成及多源信息融合

-高精度地图及定位

-智能网联汽车人机互交技术

-车联网技术

-5G技术在车联网中的应用

-V2X技术

-车辆网平台发展

-自动驾驶汽车仿真与测试

往届演讲企业：

往届听众：

4月16日同期论坛

2025新能源汽车三电关键技术高峰论坛

论坛主题：

-动力电池安全技术

-电驱动系统技术

-新能源汽车热管理技术

-800V高压系统技术

-电驱电控多合一技术

往届演讲企业：

往届听众：

2025第三代半导体技术与产业链创新发展论坛

论坛主题：

-新型功率器件的技术发展

-宽禁带器件的开发与特性

-新型功率器件的应用

往届演讲企业：

往届听众：

人形机器人创新论坛

论坛主题：

-国内外人形机器人市场前景与机遇

-人形机器人产业链的上中下游市场解析

-人形机器人的核心零部件分析

新能源与智能汽车技术论坛

论坛主题：

-行业发展方向与战略布局

-新能源/智能汽车给汽车电子架构带来的变化

-高算力芯片如何满足自动驾驶/智能座舱的需求

-向新能源/智能汽车转变带来的芯片机遇和挑战

-如何解决车规级汽车芯片的量产难题

-整车厂与半导体企业如何协助

-如何更好地实现产业链国产化

拟邀请演讲企业：

-整车厂（一汽、上汽、中汽、比亚迪、吉利、理想、蔚来）

-智驾芯片（高通、英飞凌、瑞萨、NXP、联发科）

-智驾芯片（地平线、黑芝麻、芯驰、芯擎）

-车载芯片（士兰微、华润微、扬杰科技、斯达半导、捷捷 微电）

-车载芯片（华大半导体，兆易、国民、中微半导体、紫光 同芯、苏州国芯、芯海科技） √车载芯片（纳芯微，圣邦股份、艾为电子、晶丰明源、上 海贝岭、杰华特、帝奥微）

-Tier1（博世、采埃孚、大陆、德赛西威、均胜电子、华域、 航盛、科博达）

-车载芯片（南芯科技，紫光展锐、矽力杰、华澜微、粤芯 半导体、奥拉半导体）

-芯片测试（中汽研、上汽检、华岭股份、伟测科技、大港 测试）

2025年国际电机驱动技术论坛

论坛主题：

-电机驱动与控制技术发展新趋势

-电机控制新算法

-电机驱动中的模拟信号链

-电机控制与驱动优化方案

-重点应用市场特色方案

往届演讲企业：

ADI、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、Trinamic、NI、灵动微电子等

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