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2024年全球半导体收入增长18.1%,三星电子重返第一

 
2025年02月07日 来源:通信世界网
关键字:全球半导体  

近日,Gartner发布的最新报告显示,2024年全球半导体收入总计6260亿美元,较2023年增长18.1%。预计2025年收入总计将达到7050亿美元。

Gartner副总裁分析师George Brocklehurst表示:“数据中心应用(服务器和加速卡)中使用的图形处理单元(GPU)和AI处理器是2024年芯片行业的主要驱动力。对AI和生成式AI(GenAI)工作负载的需求不断增长,使数据中心成为2024年仅次于智能手机的第二大半导体市场。数据中心半导体收入总额从2023年的648亿美元增长到2024年的1120亿美元。”

在整体市场的积极表现下,半导体供应商的排名也发生了变化。纵观2024年全球半导体销售额排名前10位的公司,除英飞凌科技外,有9家公司的销售额实现增长。

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具体来看,三星电子凭借存储设备价格的强劲反弹,成功从英特尔手中夺回了全球半导体市场的第一名位置,其2024年的总收入达到665亿美元。

英特尔退居第二位,因为其产品组合(AI PC和Core Ultra芯片组)不足以抵消其AI加速器产品有限的成功和x86业务的温和增长。英特尔的半导体收入在2024年持平,增长率为0.1%。

英伟达继续表现出色,2024年其半导体收入增长84%,达到460亿美元。得益于其AI业务的强劲表现,该公司上升两位,稳居第三位。

SK海力士以428亿美元的营收位居第四位,排名略有上升。高通则以323亿美元的营收位居第五位,但排名较上一年度有所下滑。美光在2024年的表现尤为亮眼,营收达到278亿美元,排名跃升至第六位。博通、AMD、苹果和英飞凌分别位居第七至第十位。

此外,报告指出,2024年内存收入实现了71.8%的增长,存储器在半导体总销售额中的份额增加到了25.2%。其中,DRAM和NAND收入分别同比增长了75.4%和75.7%。

与此同时,高带宽内存(HBM)作为DRAM供应商的重要收入来源,其收入占DRAM总收入的比重也在逐年提升。2024年HBM收入占DRAM总收入的13.6%,Gartner预计到2025年这一比例将达到19.2%。

Gartner副总裁分析师George Brocklehurst表示:“内存和AI半导体将推动近期增长。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展,这些领域将继续保持强劲的增长势头。”他还指出,到2025年,HBM收入预计将增长66.3%,达到198亿美元,进一步凸显了其在半导体市场中的重要地位。

责任编辑:王力
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