卓兴：以技术驱动为先，回顾2024半导体智造成果

回顾2024 年，卓兴半导体在半导体封装设备领域取得了令人瞩目的成就，凭借卓越的技术创新和拓展能力，为企业的未来奠定了坚实的基础。面对2025年，新的一年又有新的期待，卓兴的愿景是成为全球先进的半导体设备与服务提供商，为客户们提供更加先进的晶片贴装方案，推动半导体产业的研发与创新。

荣誉加冕： 国家级称号彰显实力

卓兴半导体凭借卓越的科技实力和研发成果，荣获诸多奖项，彰显了其在半导体行业的领先地位。公司获评“国家级‘专精特新’小巨人企业”，这一荣誉是对卓兴在细分领域专业化、精细化、特色化、创新能力的充分肯定。同时，卓兴还被授予“广东省知识产权示范企业”、“广东省专利密集型企业”等称号，这些荣誉彰显了卓兴在知识产权保护和专利创新方面的突出表现。

行业尖端展会，推动半导体智造时代

今年各类展会现场，卓兴团队与全球客户及合作伙伴共同探讨了半导体行业的最新趋势与未来发展方向。

2024年2月29日，卓兴带着备受瞩目的Mini LED 直显解决方案精彩亮相ISLE展；

2024年9月4日，卓兴携半导体封装、功率器件封装及超高清显示封装领域等尖端产品登陆中国台湾，布展SEMICON TAIWAN 2024；

2024年10月16日，卓兴半导体参展深圳市政府倾力打造的首场湾区半导体全产业链生态博览会——湾芯展SEMiBAY。在此次展会上，卓兴展位现场参观人员络绎不绝，充分展示了其在半导体产业链中的重要地位和影响力。

通过与湾区内众多半导体企业的交流合作，卓兴进一步加强了与上下游企业的协同合作，为构建湾区半导体产业生态贡献了自己的力量，研究半导体封装设备、转塔封装、压力传感器封装设备、Mini LED封装等技术解决方案。

行业论坛交流，打造技术解决方案

今年，卓兴累计参与业内论坛数十次。会上，关于半导体行业发展，演讲嘉宾们认为：在Mini LED COB 直显的现代化规模生产中，设备单一方面优势的并不能代表竞争力，大规模制造更多的需要产业链的生态赋能，卓兴能为客户交付具有竞争力的产品制造系统的解决方案。

在半导体封装领域中，贴装设备面临着三大核心挑战：大行程、高精度和高速度。这看似“不可能的三角”实际却“有可能”，卓兴六转塔的新型贴装结构能有效解决三者无法同时兼顾的行业痛点。

行业合作创新，洞察国产半导体革命

2024 年7月24日，宝智能协会携手卓兴半导体，“聚焦科技创新，释放新动能”主题沙龙在公司成功举办。此次合作为卓兴提供了一个与行业专家、企业代表共同探讨科技创新和产业发展趋势的平台，进一步加深了卓兴与行业协会的联系，也为卓兴的压力传感器、封装设备、半导体封装设备在行业内的资源整合和合作拓展奠定了基础。

2024年12月6日，LEDInside独家专访ASMADE卓兴董事长曾义强、副总经理邵鹏睿。在此次专访中，双方就行业发展、技术创新、卓兴方案进行了深度交流。通过与专业媒体的合作，就COB固晶机度、倒装固晶机、半导体固晶机展开交流，卓兴不仅向外界传递了其在半导体封装领域的最新动态和企业理念，也借助媒体的影响力进一步提升了自身的品牌知名度和行业影响力。

主持人与ASMADE卓兴董事长曾义强

主持人与ASMADE卓兴副总经理邵鹏睿

亮相央视，半导体自主研究创新

2024年8月7日，正值立秋，卓兴的高精度半导体封装工艺和Mini LED像素固晶机亮相央视，国产半导体生产线深入人心，从半导体封装设备、压力传感器封装设备、Mini LED封装等一系列全方位解读，见证国产化半导体的崛起之路，引领中国半导体行业的变革。

聚力共赢，2025争创全新篇章

新的一年，卓兴将继续加大研发投入，深化技术创新，优化产品性能，提升服务质量，以满足市场不断变化的需求。同时，公司将积极拓展国内外市场，加强与客户的沟通与合作，实现互利共赢，推动企业持续健康发展。

2025 年，卓兴半导体将站在新的起点上，继续秉承创新卓越的精神，以行业领先的优势为更多客户带来极具竞争力的半导体贴装技术解决方案。