2024-2025全球半导体市场峰会在沪成功召开

12月5日，由世界集成电路协会主办的“2024-2025全球半导体市场峰会”在上海成功召开。

大会现场

这场以“创新引领变革合作实现共赢”为主题的峰会，由高峰论坛、主题论坛、成果发布、城市推介、现场展示、企业对接、VIP高端晚宴等多种交流形式构成。行业领导、院士专家、国内学协会领导、科技领军企业、市场分析机构、金融机构以及媒体的代表等500余位专业人士齐聚峰会现场，共同探讨全球半导体市场未来发展走势及前景。

政府相关领导出席开幕式并作重要讲话，中国工程院院士吴汉明、中国科学院院士/中国科学院理论物理研究所战略发展委员会主任欧阳钟灿为大会致辞，加拿大工程院士/加拿大皇家科学院院士吕正红为大会作主题报告，无锡市工业和信息化局电子信息产业处处长缪晟作城市产业推介。紫光国微董事长陈杰、安谋科技全球服务市场部总经理谢伟、腾讯云半导体行业首席专家刘道龙、迈为技术（珠海）有限公司CTO陈万群、深圳市时代速信科技有限公司副总裁朱俊峰、浙江毫微科技有限公司联合创始人胡楠、芯瑞微（上海）电子科技有限公司CTO陈增辉、合肥开悦半导体科技有限公司董事长兼总经理WANG XIANG DONG、河北凯诺中星科技有限公司董事长孙凤霞等企业领袖出席峰会并分别发表主题演讲。

【世界集成电路协会发布报告】

峰会现场，世界集成电路协会带来了三项重磅发布，分别是《全球半导体市场趋势展望及百强企业高质量发展报告》、《2024中国半导体企业影响力百强》和《2024年中国半导体企业综合竞争力新锐50强》。

《全球半导体市场趋势展望及百强企业高质量发展报告》首先通过数据分析了全球半导体产业与市场概况。根据世界集成电路协会（WICA）统计，2024年全球半导体市场规模预计将达到6202亿美元，同比增长17%。全球半导体市场触底反弹，即将进入“硅周期”上行阶段。

从区域的结构来看，全球主要国家和地区的市场规模到2024年将会实现快速的增长，中国和美国市场增长尤为显著，分别同比增加20.1%和18.2%。此外欧洲和亚太地区增速将分别达到10.7%和15.4%。

从产品结构来看，由于中端应用赛道的火热，存储和逻辑芯片实现了快速的提升。预计主要两个集成电路类别将以两位数的增长推动市场的增长，逻辑芯片预计增速为21%，存储器预计增速61.3%。

从应用领域来看，受人工智能和数据中心等下游应用影响，计算和通信增速大幅提升。计算及通信是半导体产业主要两大增量市场。预计2024年市场规模分别为1600亿美元和2002亿美元，增速分别为18.4%和17.9%，高于平均的增速。

从集成电路的贸易来看，全球集成电路的贸易主要发生在亚太地区。2023年，受全球半导体产业景气度下行及地缘环境影响，全球集成电路出口额动力不足，中国集成电路出口额出现了13.3%的下滑。新加坡和马来西亚的集成电路贸易额均出现下滑，美国集成电路出口额至2023年仍未超越2000年水平。

从技术创新的角度来看，后摩尔时代，中国集成电路的技术领域积累逐渐丰富。近些年，中国大力发展集成电路产业，知识产权取得一定的成果，近三年公布的半导体专利中，中国专利的占比遥遥领先，每年专利超过3000件，日本、美国、韩国专利数量紧随其后。

2024年全球半导体企业综合竞争力百强评选，是世界集成电路协会的重要工作之一，课题组对评选的指标体系进行了充分研究论证，构建了一套全面、严谨的指标体系指标体系从企业竞争力、企业成长性、技术研发能力、市场应用能力四个维度进行综合评价。综合结果显示，英伟达、台积电、阿斯麦、三星电子、博通、超微、高通、SK海力士、德州仪器、英特尔位列全球半导体企业综合竞争力百强榜前十位。综合竞争力百强企业主要集中在亚太地区，美国、中国大陆位列前两名。综合竞争力百强企业主要集中在集成电路设计和IDM板块，占据半壁江山

报告针对未来全球半导体产业发展趋势做出了预判。一是人工智能和自动驾驶将成为未来半导体市场的重要增长极。二是大容量、高速率存储，第三代半导体产业加速发展。报告对产业未来发展给出了思路建议。一要凝聚产业发展核心力量，二要关注新型应用市场机会，三要加强探索先进前沿技术，四要深化全球开放合作交流。

《2024中国半导体企业影响力百强》和《2024年中国半导体企业综合竞争力新锐50强》评选为聚焦中国半导体市场优秀企业，推介半导体优质产品和先进技术，促进半导体产业链以及半导体与下游应用的协同合作。同时为总结今年各企业的发展成果，树立行业发展新标杆、新榜样，进一步提升中国半导体企业在行业内的影响力，世界集成电路协会（WICA）经过两个多月的制定评选标准、收集材料、整理材料、专家评审工作，评选出了2024年中国半导体企业综合竞争力百强和新锐企业50强。

作为世界集成电路协会的重要工作之一，课题组对评选的指标体系进行了充分研究论证，构建了一套全面、严谨的指标体系。2024年中国半导体企业综合竞争力百强主要针对中国境内从事半导体产品设计、制造及销售的品牌企业，主要指本土企业，指标体系从企业竞争力、企业成长性、技术研发能力、市场应用能力四个维度进行综合评价，每个一级指标对应多个二级指标，竞争力百强企业重点主要集中在企业竞争力和企业成长性两个方面。

百强企业报告显示，从区域分布看，综合竞争力百强企业主要集中在长三角区域，以上海和江苏企业居多。从产业链环节来看，综合竞争力百强企业主要集中在集成电路设计板块，半导体设备和半导体材料企业数量紧随其后。

新锐50强报告显示，从区域分布看，新锐50强企业主要集中在长三角区域，上海和广东企业数量领先。从产业链环节来看，新锐50强企业主要集中在集成电路设计板块，半导体材料和IDM企业数量紧随其后。

关于世界集成电路协会

世界集成电路协会（World Integrated Circuit Association,简称“WICA”）是由来自全球半导体业界的龙头企业、研究机构、科研院所、投资机构等共同发起成立的国际性行业组织，涵盖半导体、软件、解决方案、系统和服务等多个领域。协会主要关注、研究半导体产业链核心环节、下游应用市场、全球贸易、人才教育等领域，致力挖掘集成电路产业新技术、新模式、新业态，加速建设世界半导体产业生态圈，建立健全全球半导体企业间长效交流机制，推动全球半导体领域分工协作，实现资源有效配置，为相关领域各企业快速发展提供支撑。