机构：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元，中国大陆占比约47%

近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。

SEMI数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国大陆在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元（占全球半导体设备市场约47%），超过中国台湾地区、韩国和美国的支出总和。此外，预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂（包括相关设备）的最大投资者，全年总支出将达到500亿美元。

此外，SEMI在其发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》中指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。

2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。其中，预计到2027年，中国大陆将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。