信通院联合北京市经开区成立人工智能软硬件协同创新与适配验证中心

       2024年3月29日下午，在2024 北京AI原生产业创新大会暨北京数据基础制度先行区成果发布会上，由经开区管委会与中国信通院联合成立的人工智能软硬件协同创新与适配验证中心正式揭牌，余晓晖、王磊出席揭牌仪式。 　　据悉，该中心将面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件系统需求侧及供给侧提供测试验证，并提供技术选型、供需对接、案例征集、应用示范推广等协同创新服务能力，加速推动我国软硬件协同发展、加快国产方案应用及规模推广、营造自主发展良性生态、应用赋能带动产业升级。
　　
　　具体来看，该中心定位于三方面服务，一是开展标准符合性测试服务，开展面向大模型训练及推理的软硬件系统（服务器、集群、智算基础设施等）能力测试、人工智能软硬件兼容适配及能力迁移、面向大模型的硬件性能、软件栈及算子能力评测等服务。二是推动软硬件协同创新与适配验证，培育一批国产软硬件训推系统，加速国产软硬件解决方案在重点行业应用落地。三是提供产业生态培育服务，依托兴智杯赛事平台、AIIA产业联盟等开展包括大赛、技术沙龙、产业论坛等在内的软硬件产业生态培育服务，举办业界首个国内大模型创新与软硬件协同论坛。