根据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告，2023年五大晶圆厂设备（WFE）制造商收入为935亿美元（IT之家备注：当前约6732亿元人民币），同比下降1%。
在这五家WFE厂商中，ASML和应用材料公司（Applied Materials）在2023年实现了同比增长，而泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）和科磊（KLA）的收入则分别同比下降了25%、22%和8%。强劲的DUV和EUV销售推动ASML在2023年跃居首位。
2023年上半年，库存调整和内存下滑趋势对WFE厂商整体收入产生了重大影响。不过，库存正常化和2023年下半年DRAM需求回升有助于限制全年整体收入的下降。
2023年，晶圆代工业务的收入同比增长16%，这主要得益于全栅极晶体管架构的加速发展，以及客户对物联网、人工智能、云、汽车和5G等各细分领域成熟节点设备的投资力度加大。
由于整体内存WFE支出疲软，尤其是NAND，内存部门的收入同比下降了25%。不过，DRAM在2023年下半年的强势表现抑制了下滑趋势。
中国大力推动自给自足、前沿DRAM出货量增加、DRAM需求和成熟节点增长投资推动中国出货量同比增长31%，2023年约占系统总销售量的三分之一。
