西门子与英特尔代工合作，为英特尔EMIB流程贡献3D-IC技术领导力

西门子数字工业软件近日宣布，已与英特尔代工（Intel Foundry）合作，为该厂的嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB) 方法开发全面的工作流程，实现异构芯片的封装内高密度互连。

利用西门子业界领先的集成电路和PCB设计方面的专业知识和世界级技术，英特尔的EMIB技术可提供先进的集成电路封装解决方案，涵盖规划和原型设计，直至在FCBGA、2.5/3D IC 等广泛的集成技术中实现签核（signoff）。

Intel Foundry副总裁兼产品与设计生态系统总经理Rahul Goyal表示：“我们正在为客户提供高度创新的先进封装技术。”“与西门子的合作使我们能够定义一个经过认证的、做好生产准备的EMIB技术参考流程，并将其提供给我们的客户，以便他们能够高效、有效地进行设计。”

借助这一新的Intel Foundry工作流程，双方客户可以处理一系列关键任务，包括早期封装装配原型设计、分层器件平面规划、协同设计优化、完整详细实施验证（包括信号和电源完整性分析）以及封装装配设计工具包（PADK）驱动的装配验证。

该参考流程采用的西门子技术包括 Xpedition™ Substrate Integrator 软件、Xpedition™ Package Designer 软件、Hyperlynx™ 软件 SI/PI 和Calibre®nmPlatform 工具（包括 Calibre® 3DSTACK 软件）。

西门子数字工业软件Electronic Board Systems高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子很高兴能够与英特尔代工合作，为英特尔的创新EMIB 技术开发和提供经过认证的参考流程。”作为英特尔的长期供应商，西门子很荣幸被选中参与这个项目，并期待着分享我们的 3D-IC 专业技术，为我们的共同客户带来价值。