功率半导体领袖国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 展开新一阶段的"无铅封装"产品转换计划，有关程序可望于明年完成。
IR中国及香港销售总监严国富表示：“作为一家领先的功率管理器件制造商，IR的产品有助提升用电效率，又能为不同应用系统缔造更高性能，如汽车、家电以至各类电子设备。
与此同时，IR为地球节省了宝贵的天然资源，在省去器件封装内的含铅成分方面，进一步实践保护环境的承诺。”
为此，IR正与业界联盟及其客户共同合作，开发一系列无铅解决方案。去年初，IR作出了多项把产品转换成无铅封装的部署，同时展开严格的评测和质量检定计划，确保产品能达到合规格的性能表现，不受无铅处理程序中更高的回流温度影响。
IR有很多商业产品都已采用纯锡或锡/铜封装提供量产供货，主要视产品及市场的要求而定。这些产品符合电子器件工程师联合协会 (JEDEC) 标准，并遵从欧盟监管封装使用无铅物料的指引。
对本文提及的产品感兴趣的读者请拨打：027-87592219-105
