2019年7月17日，普立万推出全新的聚合物配方以满足高度创新的第五代通信网络技术（5G）发展，这种先进的材料将有助于5G基站天线制造商提升设计灵活性并加快产品上市速度。
应用于5G行业的全新EdgetekTM配方可定制特定介电常数（Dk）及降低损耗因数（Df），从而加快产品设计规范并缩短交货时间。该配方系列中另一种全新配方可与SMT（表面贴装技术）相兼容，可大大提升3D电路板设计灵活性并加速上市速度。这两种材料都可帮助5G基站天线制造商简化设计流程和工艺开发。
5G网络将会为手机和平板电脑带来显著的好处，并预计将为智能城市、人工智能设备及工业自动化等新兴系统带来重大影响。这种全新材料可帮助生厂商满足客户对更高的容量，更快的数据传输及更高密度的覆盖率等需求。
“全球各地的通讯设备制造商都在为高速发展的5G时代做准备，”普立万亚洲特种工程材料事业部总经理徐韬表示：“我们将视5G部署为一个转折点，达到无缝连接不仅是移动用户的期望，同时也是整个行业的期望。我们坚信普立万创新的材料解决方案和产品开发支持将使通信制造商实现这一期望。
普立万的专家将于2019年7月17日至19日在东京5G/loT通信技术展（展台号：9-30）与您探讨5G材料和解决方案。
