英特尔明年将使用新技术制造通讯晶片

    英特尔称将在2003年下半年开始生产用于路由器、光学齿轮、无线802.11设备及其他设备（如移动电话）的晶片，使用的技术为目前正在开发之中，该技术可以生产直径小到90毫微米的电子线路。人类的头发的直径为10万毫微米，目前英特尔用130毫微米的技术生产晶片。    
    使用新技术生产的晶片速度将更快，电子线路更为密集，而且更加省电。这类晶片将开始接受评估和测试，在2004年初将开始进行商业发货。    
    英特尔将在2003年下半年使用90毫微米技术生产商业用途的电脑晶片，如奔腾系列，早于通讯用晶片的商业生产计划。但是将新技术应用于通讯业务说明了该公司对这个新兴的产品系列的重视。    
    英特尔通讯部门总经理SeanMaloney称，英特尔生产通讯晶片的计划是想充分利用摩尔定律(Moore‘sLaw)，即晶片速度每18个月就增长一倍。    
    该公司还将开始在12英寸（300毫米）晶圆上生产晶片，使用这种晶圆比目前广泛使用的8英寸晶圆的成本更低。使用300毫米晶圆的晶片厂可节省30%的生产成本，或可容易地生产规格大的晶片。    
    Maloney称英特尔计划使用更小的电路和更大的晶圆以便使其通讯产品包含通常需要配套晶片才能拥有的功能，比如将语音转为数字信号的模拟处理器。    
    英特尔还计划在明年下半年推出硅锗复合材料制造的晶片。国际商业机器公司(InternationalBusinessMachinesCorp.,IBM)、德州仪器(TexasInstrumentsInc.,TXN)和朗讯科技(LucentTechnologiesInc.,LU)等公司已经开始利用硅锗复合材料生产性能更高的产品了。