与网络、系统、光元器件、半导体以的接口相关的9家企业联合成立了高速串行连接技术标准化团体。该团体的名称为"HSBI（High Speed Backplane Initiative）"。这一消息是由上述9家公司于美国时间7月30日宣布的。
HSBI的创立成员包括美国Agilent Technologies、美国Cadence Systems、加拿大Gennum、美国英特尔、美国Marvell Semiconductor、Mindspeed Technologies、美国德州仪器、美国Tyco Electronics以及美国Velio Communications等9家公司，除此之外还将有28家企业在制订规格作业方面提供合作。
HSBI的宗旨是在底板（BackPlain）环境中实现4.976～6.375Gbit/秒的数据传输速度。包括两个接口的最长传输距离为30英寸。将来还考虑实现速度更快的10Gbit/秒的传输。 "HSBI将开发底板环境中的高速数据传输解决方案。以此解决与信号及协议相关的各种问题"（HSBI） 。在将要开发的规格中将规定基本I/O的水准以及性能。将支持多种协议，另外还将设法支持8b/10b、SONET/SDH以及64B66B编码模式（Schema）。
HSBI计划在2002年底之前完成规格的制订。另外除了制订规格以外，还计划同时发布兼容性试验标准。
