专业性展会通常是行业发展状况的晴雨表，作为中国电子制造与表面贴装行业最大专业展会之一的中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China）无疑可以反应出中国电子制造行业的真实境况。如果说自2008年开始不断下行的全球经济使业界许多商家对市场的前景感到悲观的话，那么，随着中国经济在2009年顺利实现“保八”，今年要在保持经济持续增长的同时进一步进行产业结构的调整，在这样的大背景下，电子制造行业发展前景如何？观众将在4月20日上海开幕的NEPCON China 2010上获得切身体验。
通过NEPCON品牌向新行业和新地区的渗透，今年的展会将汇集更多高品质的专业观众及买家。来自全球各地的参展商将达到500家，除了安捷伦、安必昂、西门子、索尼、日立、三星、松下、富士、汉高、雅马哈、东京重机、得可、迅科等知名品牌一如既往地支持NEPCON展会，今年更吸引到不少首次参展的企业，如东佑达、洛邦化工、凯尔迪光电、日动精工、威典电子、名古屋电机、基恩士、克斯特超声波等。
参展商所带来的最新产品和领先技术无疑是展会的绝对主角。2010年众多参展商将为观众展示涵盖多个领域的主流产品和先进技术，并将有更多展商利用NEPCON China 2010这一平台进行新产品或技术在亚洲乃至全球的首发。作为受技术驱动的行业，即便在经济低迷时期，电子制造业的产品和技术创新也始终没有停止，而保持观众们对这些新产品和技术的了解和把握，也是NEPCON China力求实现的主要目标之一。
印刷设备方面，知名厂商迅科将展出MPM Momentum “双通道”多功能印刷机，其全部导轨在软件控制下移动，以适应各种板子尺寸并且自动完成从单通道向双通道转换。多路复用控制结构允许使用单个电气驱动控制系统，而不用5个控制元。元利盛针对高亮度LED制程所开发的精密型贴胶设备OED-560/580兼顾生产位移精度及剂量精度需求，每个HEAD模组含6-16组贴胶头，UPH高达8,000-22,000，同时支持不同机板传送方式，包含导线架、陶瓷料片乃至PCB机板。
贴片设备方面，西门子将带来全球独创的悬臂模块化贴片机SIPLACE SX，悬臂模块化的创新概念不仅使得客户在少于30分钟内就能将单悬臂和单贴片头的贴片机(SX1)升级为双悬臂和双贴片头的贴片机(SX2)，而且可以在不改变当前生产线布局和料位设置的情况下，轻易的实现在多条生产线之间调整产能，使得生产线灵活性达到了极致。Europlacer展示的全新的XPii贴片机具有各种久经考验的核心特性，包括高效旋转式贴装头、智能化供料器和功能强大的软件，采用的综合智能TM，在单一紧凑平台满足所有可能的贴片需求，而最令客户使用方便的是，XPii适用各种形式的元件，对元件尺寸范围无限制。来自MYDATA的MY100DX14贴装速度最高达34.000cph，拥有业内最快的设置准备速度和换线速度，而其最新的IPSys软件the Line Mode Option整合了MYDATA Synergy 一系列产品的配置和功能，从此实现了速度和操作完美结合。东京重机推出的新设备JX-100 LED能够适应迅速扩张的LED生产，支持的电路板尺寸从50x50mm到800x360mm，足以适应LED长电路板生产，它还采用与高端产品相同的高度精确的一流激光定心技术，机型更小更轻。
随着元器件的小型化密集化，检测设备越来越引起厂商的重视，此次科隆威将推出自主研发采用彩色图像试别算法的AOI——FL-DV5，通过高像素CCD相机，高清晰图像系统具有高速，高精度检测，极高重复性，超低误判率，适合高品质生产要求等特色。安捷伦科技展出的最新Medalist i3070 系列 5 ICT将提供全新的N版ASRU卡，从而进一步提高吞吐量，其具备的安捷伦多用卡节省大量时间和成本，能轻松执行在线Flash烧入等插入测试。
在直接受环保影响的材料方面，众多厂商更是推出许多满足绿色环保要求的产品。ZESTRON将展出全球首款pH值为中性的助焊剂清洗剂-VIGON® N 501，由于中性pH值，该清洗剂与SMT生产中敏感材料兼容性极佳，具有在10-15%低浓度和较短接触时间内对细小离地间隙部件卓越的清洗能力。汉高乐泰也将展示长期研发出的完全无卤素产品——Multicore® HF108无铅焊锡膏，不仅具有卓越的高速印刷能力，同时仍保证新产品具备传统有卤材料的所有优点。
除了产品盛宴，NEPCON China 2010还将为观众提供技术研讨会的大餐以及丰富的行业交流活动。展会同期，数个由行业协会组织举行的技术论坛和研讨会也将精彩登场。表面贴装技术协会（SMTA）中国分会继续于展会期间举办SMTA华东高科技会议，会议将涉及行业中最迫切的话题，包括先进封装、无铅可靠性等。中国电子学会电子制造及封装技术分会也将与SMTA、中国电子专用设备工业协会、深圳拓普达资讯有限公司在NEPCON China同期举办“2010中国电子制造及封装技术论坛”。论坛将邀请来自产学研等各个层面的国内外知名专家教授、行业领头企业专家代表就中国的电子制造产业发展趋势与技术创新等领域进行深入的分析与探讨，议题包括3G手机中的新型堆叠装配(PoP)技术与3D芯片堆叠技术；新型元件（MCM/FC/SIP）封装组装工艺及可靠性；新型光电封装及组装技术；新环保指令下的无铅无卤新型材料。
2010年度中国地区电子制造与SMT行业工程师评选活动颁奖典礼将在NEPCON China 2010的第二天（4月21日）举行。励展携手《SMT China》、《青年报》、拓普达资讯、SMT人才网、SMT HOME等知名媒体，在iNEMI的大力支持下，汇集了更多参选优秀人才和更专业权威的评委，其中包括伟创力全球技术副总裁上官东恺先生，大唐电信科学技术仪表研究所产业部总经理董恩辉先生，美国环太科技公司总经理葛维护先生等，亚洲最知名的猎头公司之一上海翰德人力资源有限公司工业团队经理熊熙女士也加入了本次评委阵营。强大的评委阵容使这一人才推介与评选的业界盛事与去年相比又踏上了一个新的台阶。主办方更为本届评选活动精心策划了颇具吸引力的奖项设置，今年当选的“最佳SMT工程师”将赢取享有贵族体验之誉的歌诗达邮轮六天七夜日韩经典游。活动详情及在线报名请登录：http://vote.enepcon.com。
本届NEPCON China正值第二十届，同时今年也是中国引进SMT自动贴片生产设备的第25个春秋，为此，展会主办方励展博览集团携手上海电子学会SMT专委会、四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会联合在展会期间开展《SMT引进中国25年暨NEPCON上海展20届》庆典活动。展会期间，还将有SMTe会员联谊、工程师沙龙暨SMT之家会员见面会等众多活动，这些将为展会观众构筑多方位的沟通交流平台。
在NEPCON China 2010期间，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）和励展博览集团将首次联合打造2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010)，为期三天的展会将全面呈现上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应用的产业链，为蓬勃发展中的新光源与新能源照明制造业打造独一无二的商务平台。
经过以往十九届展会的积累，NEPCON China已经成为电子制造行业最权威的交流平台之一，可以使各个领域和层面的观众在展会期间收获到各自的价值。通过NEPCON China，观众可以了解最新产品和技术信息，全方位把握电子制造市场脉动，获取贸易商机并寻求合作伙伴。同时，为了满足展商多元化的需求，励展博览集团致力为广大客户打造集展览会、巡回活动、移动营销、网站、刊物集一体的NEPCON整合营销解决方案，协助广大厂商搭建全面高效的综合营销平台。第二十届NEPCON China经过发展战略的全面升级，将为行业回暖注入更多信心和活力！
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