记者昨日获悉，全球知名的“无厂”半导体公司高通已宣布将90纳米芯片制造外包给包括IBM、三星和特许半导体在内的全部三个通用平台联盟合作伙伴。
高通方面称，通用平台是专为批量生产90纳米、65纳米及65纳米以下的CDMA2000和WCDMA(UMTS)集成系统芯片产品而设计。
“与他们的合作，能更好地满足客户迅速变化的需求，同时适应我们预期的强劲业务增长。”高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士表示，这是高通向无生产线模式进一步演进。
这一模式有助于高通降低生产成本和缩短上市时间，从而拉近与主要竞争对手德州仪器在芯片制造方面的差距。记者获悉，高通在CDMA专利和芯片地位上“举足轻重”，但在芯片产能和工艺方面一直处于劣势。有关负责人此前表示，在130纳米工艺方面，高通落后于那些拥有加工能力的对手两年。而在90纳米上，目前的差距已经缩小到了12到15个月，在65纳米工艺上，高通则落后半年。
不过，让高通铁心走上“外包”之路的，是基于“规模效应”的盘算。据透露，建造一个芯片制造工厂动辄要30亿至40亿美元。“即便是在半导体产业最为发达的美国，能够把规模做大、消化如此巨额投资的企业越来越少”，有关专家指出，“况且这些投资在5年内就会过时”。
而“外包”既可以分摊制造厂商的成本，又可以使发包厂商迅速获得产能。在市场研究机构ICInsights近期发布的2006年上半年全球排名前15位的半导体厂商中，全球最大的芯片代工厂商台积电赫然名列第四，比去年提高了四位。而高通也凭借大量“外包”首次闯进前15强。
非但如此，来自无生产线模式半导体协会的最新统计数据显示，今年上半年无生产线模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，同比增长32%。
“这并不是一个短期现象。”高通有关负责人表示，从1994年-2004年，全球半导体厂商营收年平均增长7%，而前十大自主生产厂商增长率仅为5%，相反“外包”芯片制造的厂商年平均增长率高达22%。
