中国积极发展半导体制造的态势已经基本形成。不过，麦肯锡近期发表的研究认为，中国半导体工业可以走一条“人迹罕至”的路：强调芯片设计，而不是学台湾地区那样依靠资本密集的制造业务取得业内领先地位。
麦肯锡认为，目前中国内地发展半导体的一些条件，与过去的台湾地区很相似，包括电子产品生产对半导体的需求，巨大的人力资本供给，以及政府的各种优惠和鼓励政策。 但麦肯锡认为，从今以后，中国内地的半导体产业将可能与台湾地区分道扬镳，中国内地的重点很可能要放在半导体设计上。在分析师所见的报告部分，麦肯锡没有提出理由，只是估计，到2010年，中国内地的芯片设计公司和国内外芯片制造商的芯片设计部门将获得上百亿美元的年收入，中国内地的芯片消费额将达到450亿美元。
安邦的研究团队表示，完全不能同意麦肯锡得出的结论。麦肯锡在这一研究中，似乎忽视了对中国比较优势的认识。在半导体产业的四个部分：设计、生产、组装和测试、销售中，中国最大的优势还是体现在依靠人力的生产上。不错，建生产线是一个资金密集的环节，但从目前外资投入中国内地半导体业，以及国内各地投资半导体的热情来看，资金并不是中国发展半导体的"瓶颈"。
麦肯锡忽略了的是，中国长期以来就是一个在研发上薄弱的国家，不会将有限的资金投入到耗费巨大的半导体研发中。不能忽视的一个现实是，制造业向中国的集中已是一个大趋势，这在半导体业中也不会例外。在产业结构的国际转移中，中国本来就是一个最佳选择。发展制造业，这是中国未来崛起的一个必然方向。
