据台湾媒体报道，台湾《工商时报》援引络达科技公司总裁Michael Lu的话说，2007年手机Wi-Fi芯片市场规模将从2006年的1000-2000万块，增加至1亿块左右。络达科技公司是一家专门从事于射频及混频IC解决方案设计、开发及营销的企业。
该报还援引Michael Lu的话说，2006年手机Wi-Fi芯片的应用率仅2%，预计到2007年，手机Wi-Fi芯片的应用率将提高至6-10%。
Michael Lu预计，2006年整个Wi-Fi芯片市场规模将翻番至2亿块，2007年随着智能手机需求的增长，Wi-Fi芯片将继续保持目前的增长势头，今年智能手机将占整个手机市场10%的份额。
