E周视界|6.1-6.5

新产品

       达索系统更新PowerFLOW2026

       6月4日消息，达索系统更新PowerFLOW2026，围绕热流耦合、高速流模拟、标量传输与后处理等方向升级。原生热求解器实现热流仿真一体化，用户定义标量传输适配多场景物质跟踪，高速流模拟优化跨声速场景性能，并增强GPU功能与后处理效率，适配航空发动机等更复杂的工程仿真需求。

       西门子推出新3D电气系统设计流程，赋能机电一体化创新

       6月2日，西门子发布旗下Capital™软件的全新3D电气设计功能，依托基于模型的统一设计流程，整合线束布局设计与实体线束路径规划，全面适配西门子Xcelerator的工业软件解决方案组合。新功能支持电气与机械工程人员在共享3D场景中同步开展设计工作，在提升跨专业协作效率的同时，减少产品后期设计变更。

       Hexagon推出新的ESPRIT EDGE功能，以降低CNC编程工作量并支持高复杂度加工

       6月4日消息，海克斯康宣布ESPRIT EDGE新增多项功能，包括扩展了车削、瑞士铣削、刀具路径生成和连接工作流的自动化，旨在降低数控编程难度、提升工艺可预测性，并帮助制造商应对日益复杂的加工环境。其中，最新版本推出了ProPlanAl功能，用于实现车削、铣车加工和瑞士式编程，从而将A辅助编程技术拓展至更广泛的领域。

       宝信软件发布天行PLC 2.0

       6月2日，宝信软件自主研发的天行PLC 2.0正式发布。据悉，这款全栈自研的新一代可编程逻辑控制器，以硬件到软件、控制到协同、编程到运维的全链路革新，一举破解了传统国产PLC难学、难编、难迁、难协、难排障等痛点，推动国产PLC从“可用”向“好用”的跨越式升级，为工业信创替代与智能制造升级提供了核心支撑。

       是德科技推出RSoft 2026

       6月1日消息，是德科技推出RSoft 2026版本，聚焦拓扑优化、超表面设计、GPU加速与ADS系统互联升级。内置拓扑优化器可一键自动生成光子/微结构最优形貌，支持OASIS与GDS导入优化，在H100 GPU上仿真速度较CPU提升约25倍，并与ADS深度集成，实现器件到系统级联动，覆盖硅光、微纳光学等领域，显著提升设计效率。

AI速递

       英伟达GTC台北发布多款重磅新品

       6月1日英伟达GTC台北大会上，黄仁勋携多款突破性产品登场，从PC端超级芯片到数据中心CPU，再到开源AI模型与机器人参考设计，全面布局智能体AI全场景算力需求。

       华为云发布新一代ModelArts Next模型训推平台

       6月5日，华为云在上海发布新一代模型训推平台ModelArts Next，提供RL服务、机密推理、模型路由、模型矩阵四项核心能力，可帮助企业构建专属AI智能体体系。据悉，华为云实现了主流SOTA模型（如DeepSeek、Kimi、智谱GLM等）Day0上线，结合自研模型Pangu，能力可覆盖编程、多模态等丰富场景。

       英特尔携手富士康扩大AI基础设施布局

       在Computex 2026上，英特尔与全球最大电子制造商富士康宣布达成战略合作，共同开发下一代AI基础设施及智能计算平台。此次合作旨在应对AI工作负载从训练向推理迁移带来的结构性变革，解决现代数据中心面临的关键瓶颈问题。该合作将整合英特尔在处理器架构、硅技术和软件生态方面的优势，以及富士康的全球制造规模和系统集成专长，共同打造从芯片到机架的完整AI系统。双方将重点开发搭载英特尔至强处理器和先进AI性能提升架构的服务器机架，并推进高速互连技术、系统遥测和液冷设计等领域的创新。

       西门子推出Intelligence Center X，开启工业AI进阶新境

       6月1日，西门子推出全新工业AI编排软件Intelligence Center X，旨在帮助企业打破工业AI零散试验的局限，依托人机协同作业模式，让工作人员与AI智能体共享业务场景、作业流程及全生命周期智能能力，将AI技术转化为可规模化落地的实际商业价值。Intelligence Center X借助统一的规范化底座整合企业数据、模型与工作流程，助力企业高效部署AI应用及AI智能体，并实现全程可追溯、可管控。

       研华与英伟达深化合作，推出「AI Factory Brain」以Agentic AI串联全厂智慧决策

       6月1日，研华宣布与英伟达深化合作，正式推出AI原生工厂架构（AI-Native Factory Architecture）。据介绍，AI原生工厂架构结合NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor，以及研华WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），协助制造业者将人工智能深度导入实时工厂运营流程，以适应柔性生产、人力优化与能源效率等关键需求，并已于研华工厂验证落地成果。

       星海图发布新一代具身基础模型G0.5

       6月1日消息，星海图（Galaxea）发布新一代具身智能基础模型G0.5。该模型在7大评测基准中全面领先，并凭借自回归架构创新实现边推理边行动的能力。据介绍，在面对新的场景、空间布局和从未见过的物体时，仅凭自然语言指令，G0.5就能直接执行操作，机器人开始“边思考边行动”（Think While Acting）。

机器人快报

       比亚迪入局人形机器人

       近日，比亚迪集团执行副总裁李柯在一档访谈节目中明确表示：“比亚迪也在开发（人形机器人）。机器人的竞争在于谁有最强的制造能力、软件能力和硬件能力，而汽车相关AI能力与机器人有同源性，如果有一天我们认为机器人可以走向家庭，就可以通过经销商网络售卖比亚迪的机器人。”她还表示，比亚迪可以做一个开放的平台，既可以是比亚迪自己做机器人，也可以是跟其他企业合作的机器人。6月3日，据接近比亚迪人士处消息，该公司确实已在研发人形机器人。

       普渡机器人正式发布新一代工业级类人形机器人PUDU D7

       6月1日，普渡机器人正式发布新一代工业级类人形机器人PUDU D7。据介绍，不同于传统工业机器人依赖固定程序与预设流程，PUDU D7基于PuduFM 1.0具身智能大模型构建，能够在真实工业环境中持续理解任务、学习经验并优化执行逻辑，实现从“执行任务”到“理解任务”的能力跃迁。

       兰剑智能通用大脑Blue Brain&蜘蛛侠All-in-One全域方案正式发布

       6月3日，兰剑智能在广州国际物流展上发布了“物流具身机器人通用大脑Blue Brain”和“蜘蛛侠All-in-One全域智慧方案”。Blue Brain是面向多品类物流机器人打造的一款基于大模型和具身智能技术的智能软件平台，其采用“快慢双系统”的设计理念，采取并行工作模式，机器人反应更快、动作更连贯，能够大幅提升整体作业效率。目前，Blue Brain通用大脑的部分核心功能已经覆盖自动装卸、箱式储分、分拨上包三个核心物流作业场景。

投融资

       史上最大IPO！SpaceX预计6月12日上市

       6月3日，世界首富埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）更新招股书，锁定其首次公开募股的价格为每股135美元，新发行约5.56亿股，共计筹集约750亿美元。这意味着，以135美元/股测算，公司完全稀释后整体估值约1.77万亿美元，成为有史以来规模最大的IPO。SpaceX预计将在6月12日在纳斯达克上市，股票代码为SPCX。SpaceX主要业务范围涵盖包括火箭发射与载人航天在内的太空运输以及全球卫星互联网，并正向太空数据中心和人工智能扩展。不过，SpaceX目前只有以“星链”卫星互联网为核心的网络连接业务实现盈利。2025年，SpaceX由上一年的净盈利7.91亿美元转为净亏损49.4亿美元。

       宇树科技IPO过会，将冲刺A股“具身智能第一股”

       6月1日，上交所网站显示，宇树科技科创板IPO申请已通过上交所上市委审议，将冲刺A股“具身智能第一股”。据悉，自今年3月20日IPO申请获上交所受理，到4月1日被抽中接受中国证券业协会现场检查抽查，再到6月1日过会，宇树科技从IPO受理到上会仅用时73天。值得关注的是，同日，英伟达首席执行官黄仁勋在GTC台北大会上宣布，英伟达已与宇树科技合作，推出新一代人形机器人参考设计H2+，也被称为Isaac GR00T系统，以加速全球人形机器人行业创新。在这套系统中，宇树科技提供约1.8米高的H2人形机器人本体。

       Anthropic已经递交IPO申报材料当地时间

       6月1日，Anthropic在一份简短的公告中称，已向美国证券交易委员会递交IPO申报材料，该机构完成审核后，公司可择机启动上市。本次IPO能否落地，取决于市场行情及其他相关因素。本次IPO的发行数量与发行价格尚未确定。

       千寻智能再获15亿元A+轮融资

       6月3日，千寻智能再获15亿元A+轮融资，股东包含一线美元基金、大型产业投资方以及国资基金，老股东持续加码。短短三个月内，千寻智能已完成四轮密集融资，累计融资额已近50亿元，刷新了具身智能赛道的融资频次纪录。据悉，千寻智能本轮所融资金，将聚焦三大核心方向投入使用：新一代具身智能基座模型持续研发迭代、全球化真实数据基础设施体系建设、多行业场景规模化商业落地推进。

       坤维科技完成超亿元B++轮融资

       6月4日消息，高精度力觉传感器及力控解决方案提供商坤维科技近日完成超亿元B++轮融资，投资方包括华泰紫金、金融街资本、富士康、天奇股份、中金资本、中信金石。据悉，本轮资金将用于核心技术迭代、智能产能扩建、高端人才梯队搭建、海内外市场拓展。